導(dao)熱墊片的“新(xin)貴”--無矽導熱(rè)墊片

現今的電子(zǐ)産品已經充(chong)斥着人們生(shēng)活方方面面(mian)🚶‍♀️之中，如㊙️智能(neng)手機、筆記本(ben)電腦、無人機(jī)、清潔機器人(rén)、電磁爐、電動(dong)車等等，人們(men)的生活也離(lí)不開它們的(de)存在，一✉️切電(dian)子♌産品運行(hang)時必然會發(fā)出熱量，如果(guǒ)熱量一直沒(méi)有散發，則導(dao)緻機體因過(guo)熱的損壞，電(diàn)🚩子産品散熱(rè)☂️問題成爲了(le)熱設計工程(chéng)師解決的問(wèn)題之一。

直觀(guān)上機體散熱(rè)一般爲發熱(re)源與散熱體(ti)的連接，使⛹🏻‍♀️其(qi)熱✊量㊙️傳導至(zhì)散熱體，但是(shi)發熱源與散(sàn)熱體無論怎(zen)麽緊密地連(lián)接在一起，依(yī)然是忽視發(fa)熱源與散熱(re)體之間的縫(feng)隙，這樣會大(da)大地減低了(le)散熱體🔴的導(dǎo)熱效能，所以(yǐ)這時就要用(yong)到導熱墊片(pian) 。

導熱墊(nian)片，其填充發(fa)熱器件和散(san)熱片或金屬(shu)底座之♍間🔴的(de)空氣間隙，它(ta)們的柔性、彈(dàn)性特征使其(qi)能夠用于覆(fu)蓋🎯非常不平(píng)整的表面。熱(re)量從分離器(qì)件或整個PCB傳(chuan)導到金屬外(wai)殼🎯或擴散闆(pǎn)上，從而能提(ti)高發熱電子(zi)組件的效率(lü)和使用壽命(mìng)。市面上銷售(shou)的導熱墊片(pian)一般以矽膠(jiāo)爲主，通常稱(chēng)導熱墊片爲(wèi)導熱矽膠片(pian)、導熱矽😍膠片(piàn)、散熱矽膠✔️片(piàn)和散熱片。

以(yǐ)往人們會使(shi)用導熱矽脂(zhi)作爲導熱材(cái)料，但是導💃熱(rè)矽脂是流體(tǐ)膏狀，操作方(fang)面不如導熱(re)墊片的簡潔(jié)，同時其滲透(tòu)性和出油，流(liú)動的缺點也(yě)是無法忽視(shì)，即使導熱矽(xī)脂生産🌐商積(jī)極地尋求其(qi)缺點的解決(jue)方法，但是由(yóu)于其特性導(dao)緻㊙️隻能做到(dào)降低。随着時(shí)代的進步💃，導(dao)熱墊片成💞功(gōng)研發讓人們(men)找到新的👈散(san)熱解決問😍題(tí)🐕。

然而伴随科(ke)技的快速發(fā)展，導熱膏與(yu)導熱墊片的(de)♍緻命缺🌍點讓(ràng)熱設計工程(chéng)師不得不尋(xun)思解決，目前(qian)的導熱材料(liao)絕大部分都(dou)✊是以矽油爲(wei)主，在受溫，受(shou)壓的情況下(xià)不可避免地(dì)有矽氧烷小(xiao)分子析出。而(ér)市面上一🈚般(ban)精密儀器都(dou)會考慮到揮(huī)發物的問題(tí)，如果使用傳(chuán)統的導熱矽(xī)膠墊，矽氧烷(wan)小分子析出(chu)💔就無可避免(mian)，無✂️矽導熱墊(nian)片就解決了(le)這個難題。

無(wú)矽導熱墊片(piàn) ，如同導熱墊(nian)片的“新貴”，近(jin)幾年深入高(gao)新科技企業(yè)的喜愛，其是(shi)以特殊樹脂(zhī)爲基體，不含(hán)矽氧烷成分(fèn)， 高可壓縮性(xìng)，柔軟并且有(yǒu)彈性，适用于(yú)低壓力的情(qíng)況下。在一些(xiē)如汽車電路(lù)闆，工業相機(jī)，高端醫療設(shè)備等敏矽💋設(shè)備行業⚽大方(fang)溢彩，并逐漸(jiàn)地成爲人們(men)心中取到導(dǎo)熱矽膠片的(de)首選。

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