導熱相變(bian)片是什麽？

不創(chuàng)新就原地踏步，這(zhe)句道理深入人心(xīn)，随着國家大🍓力支(zhi)持高👅新技術産業(ye)和技術的創新，各(ge)式各樣的高💚新技(ji)🌈術企🏃🏻業如雨後春(chūn)筍般出現人們的(de)視野💜中，科技技術(shu)的進步伴🐆随着關(guan)聯技術的進步，如(rú)果還是按以☂️前的(de)知識的話，隻能原(yuan)地轉圈，找不到突(tū)🚶‍♀️破口。

随着電子産(chǎn)品的興起，作爲電(diàn)子産品的輔助散(san)熱材料導熱界面(mian)材料也發展迅猛(meng)，不再像以往那樣(yang)隻有導熱矽膠片(pian)和導熱膏，根據不(bú)同的領域場合，不(bu)同的特殊環境下(xia)各🔞種導熱材料發(fā)揮着它們降低熱(re)阻，提高導熱效果(guǒ)的作用🥵。

近期有一(yi)家制作微處理器(qì)的高新技術企業(yè)通過網☎️絡🌈平💰台💋找(zhǎo)‼️到我司，說他們需(xū)要找到一款适用(yòng)于他們新研發的(de)微處理器上的導(dǎo)熱材料，其要求是(shi)✌️厚度很低，且界面(miàn)熱阻極低，産品經(jing)理推薦客戶使用(yong)我司SG系列導熱矽(xī)脂，但客戶說其微(wei)處理器運行環境(jìng)中不能出現物資(zi)滲透和固化，考慮(lü)到特殊要求後産(chǎn)品經理推薦客戶(hu)使用SP系列導熱相(xiàng)變片，其特性很好(hao)的适應于其微處(chu)理器的運行環境(jing)。在之後的導熱相(xiang)變片性能測試和(hé)産品實際測試中(zhong)發🈲揮其作用，客戶(hu)也對導熱相變♋片(piàn)很滿意。

導(dao)熱相變片 ，外文名(ming)：Heat conducting phase change material，是指随溫度變化(huà)而改變形态并能(néng)提供潛熱的物質(zhi)。相變化材料由固(gù)态變爲液态或由(you)液态變爲固态的(de)過程稱⁉️爲相變過(guò)程，而相變化材料(liào)關鍵性能是其相(xiang)變的特性，在室溫(wen)下爲固體，便于操(cao)作，當溫度達到指(zhi)定範圍内，會變軟(ruǎn)且處于膏狀，這種(zhǒng)完全填充界面氣(qì)隙和器件與散熱(re)片間空隙的能力(lì)，使得相變墊優于(yu)非流動彈性體或(huò)石墨基熱墊，并且(qiě)獲得類似于熱滑(huá)脂的性能，能夠填(tian)充縫隙中💁細微的(de)坑空，使界面熱阻(zǔ)大幅度地降低。

考(kǎo)慮到客戶産品運(yun)行的條件，導熱相(xiang)變材料的厚度🈚一(yī)般都是很薄，室溫(wēn)下爲固體片狀，可(ke)以根據微處理器(qì)的面積進行裁剪(jian)和貼合，在達到相(xiang)變的溫度時，變軟(ruan)且成膏狀（不易流(liú)動），能完全地覆蓋(gai)整個界面，填充界(jie)面層的縫隙，減低(dī)熱阻，在溫度恢複(fú)成室溫時就會變(bian)回固體片狀，這一(yī)熱阻小的通道使(shǐ)💰散熱片的性能達(dá)到很好的效果，并(bing)且調整了微處理(lǐ)器的可靠性。

導熱(rè)相變片的相變特(te)性和極低的熱阻(zǔ)廣泛地運用在微(wei)處♊理器、存儲器模(mó)塊DC/DC轉換器和功率(lü)模塊等高新🏃‍♂️技術(shu)領域👈。

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