無矽導(dǎo)熱墊片 是特(tè)殊樹脂爲基(jī)材的非矽導(dǎo)熱材料，這種(zhong)材料無矽氧(yang)烷揮發，無矽(xī)油析出，不會(hui)造成電路故(gu)障，又稱🐕爲無(wú)滲油無污染(rǎn)導🍓熱墊🛀🏻片，适(shi)用于矽敏感(gan)的應用，比傳(chuan)統有矽材料(liao)有更低的硬(yìng)🐅度，提供🤞更高(gāo)的變形量與(yǔ)更高的導熱(rè)性質。

			應用範圍(wéi) ：具有很好的(de)拉伸強度和(hé)耐磨性，可應(yīng)用于硬盤、光(guang)✨學通迅、高💋端(duan)工控及醫療(liáo)電子，汽車發(fā)動機控制設(shè)💞備，電⭐信硬體(ti)及🏃設備等特(tè)♍殊領域。

無(wu)矽導熱墊片(pian)是一種質地(dì)柔軟的不含(han)矽原子的導(dǎo)熱縫隙填充(chong)材料，具有高(gao)導熱率、低熱(re)阻、高壓縮性(xing)的特點，在長(zhang)時間運行過(guò)程中無矽氧(yang)烷小分子💛揮(huī)發，避免因矽(xi)氧烷小分子(zǐ)揮✌️發而吸📧附(fu)在界面平面(mian)間，間接影響(xiǎng)機體性能。無(wu)矽導熱墊片(pian)☀️作用在功耗(hào)類電子元✍️件(jiàn)、處理器等熱(re)源與散熱器(qi)/殼體之間💋的(de)縫隙，由于其(qí)良好的柔軟(ruǎn)性☀️能有效地(dì)排除界面的(de)空氣，減低界(jiè)面熱阻，提🔱高(gao)導熱效果。

無(wú)矽導熱墊片(pian)優點與優勢(shi)：1、可根據客戶(hù)需要進行定(dìng)制形🎯狀大🔴小(xiǎo)；2、自帶自粘性(xìng)；3、操作簡單，可(ke)以複工；4、适用(yòng)于自動👅貼裝(zhuāng)🛀🏻機。

無矽導熱(rè)墊片典型應(ying)用：汽車應用(yong)行業、通訊設(she)備❤️行業、 消費(fèi)🍓類電子産品(pǐn)行業、工業相(xiang)機行業、敏矽(xī)設備行業、安(ān)防設備與軍(jun1)工行業、醫療(liáo)設備行業、高(gao)精密儀器與(yu)設備行業。

（産品圖爲(wei)公司自行拍(pai)攝，禁止盜用(yong)，盜用必究）

獨立(lì)研發實驗室(shì) 華南理工大(dà)學合作 • 一家(jia)緻力于導熱(rè)塑料及導熱(rè)材料開發的(de)高科技企⁉️業(ye)，同時是華南(nán)理工大學高(gāo)分子材料學(xué)院戰略☀️合作(zuò)夥伴 榮獲2項(xiang)發明專利  10項(xiang)實用新型專(zhuan)利 • 現有的SP系(xì)列導熱相變(biàn)材料等産品(pǐn)廣泛應用于(yu)手機通訊、動(dòng)力電池、新能(neng)源行業等行(hang)業領域

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