無矽(xī)導熱片的應用前(qián)景
發布時間:2025-12-24 點擊(ji)次數:2069
電器發熱可(ke)能是人們在生活(huó)中經常遇到的現(xiàn)象,也是人🏃🏻們生産(chan)作業中遇到問題(tí),電器發熱的原因(yin)主要來源于電流(liu)通過電阻時會産(chǎn)生熱量,功耗越🌂大(dà)的電器,其所散發(fa)熱量就越高,而熱(rè)源一般存在電器(qì)内部💋,在沒有外部(bù)因素引導下,熱量(liang)💰散發效率很低,容(rong)易因溫度過高而(er)導緻電器零件燒(shāo)毀,從而引起安全(quan)隐患。
電器發熱問(wen)題是人們必須解(jiě)決的,常見的散熱(re)方法🐅是在熱源上(shàng)方安裝散熱器,将(jiang)熱量引導至散熱(rè)器,從🥰而及時地控(kong)制❤️溫度,但是如果(guo)隻有散熱器和熱(re)源,散熱效果很差(cha),因爲兩者間存在(zai)着大大小小的縫(féng)隙,空氣是熱的♍不(bu)良導體,以緻熱量(liang)傳遞效率下降。
導(dǎo)熱材料是一種解(jie)決散熱問題的介(jiè)質材料,作用于熱(rè)源與散熱器間進(jìn)行填充,排除縫隙(xì)間的空氣,使得熱(re)源與散熱器能夠(gòu)緊密地接觸,從而(ér)提高熱量傳導效(xiào)率,市面上大部分(fèn)導熱材料是以矽(xi)油爲原材料,在長(zhǎng)時間使✍️用過程中(zhōng)會有矽油析出,揮(huī)發物會附在電子(zǐ)元器件、光學窗口(kou)、PCB闆電子元件等零(ling)件上,對其造成污(wū)染,影響産品的精(jīng)準性和可靠性。
無矽導熱片(pian)
是一種柔軟的不(bu)含矽原子的高性(xing)能導熱縫隙填充(chōng)材料,具有高導熱(re)率、低熱阻、高壓縮(suo)性、硬性可控,在受(shou)👌壓、受熱的運行⛷️環(huan)境上無矽氧烷小(xiao)分子揮發,避免因(yin)矽氧烷小分子揮(huī)發而吸附在PCB闆,間(jian)接影響㊙️機體性能(néng)。無矽導熱墊片作(zuò)用💰在發熱源⛱️與散(san)熱器📱/殼體之間的(de)縫隙,由于其良好(hǎo)的柔軟性能有效(xiào)的💋排除界面的空(kong)氣,減低界面熱阻(zu),提高導熱效果。
随(suí)着科學技術發展(zhan),電子産品和高新(xīn)技術産品越🌈發地(dì)高效和多功能,同(tong)時也對産品的可(kě)靠性有了更過要(yào)求,特别像醫療設(she)🈚備、工業相機、新能(neng)源汽車、自動化✔️傳(chuan)感器等對零件要(yao)求很高,不能出現(xiàn)污染🧑🏾🤝🧑🏼或者滲透🛀🏻影(yǐng)響零件性能,所以(yi)不會有矽氧烷小(xiao)分子析出的無矽(xī)導熱片成爲了人(ren)們選擇的導熱介(jie)質材料。
無矽導熱(rè)片的興起不是一(yi)時間爆發的,而其(qi)性能和特點受到(dào)人們認同而出現(xiàn),随着社會發展,相(xiàng)信無矽導熱♋片的(de)前景将會更加廣(guang)闊。
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