無(wu)矽導熱(re)片的應(yīng)用前景(jing)
發布時(shi)間:2025-12-24 點擊(jī)次數:1414
電(diàn)器發熱(rè)可能是(shi)人們在(zai)生活中(zhong)經常遇(yu)到的現(xiàn)象,也是(shì)❌人們生(shēng)産作業(yè)中遇到(dao)問題,電(diàn)器發熱(rè)的原因(yīn)主要來(lái)源于電(diàn)流通過(guò)電阻時(shi)會産生(sheng)熱量,功(gōng)耗越大(dà)的電☂️器(qi),其所散(san)發熱🛀🏻量(liang)就越高(gao),而熱源(yuán)一般存(cún)在電器(qi)内部㊙️,在(zai)沒有外(wài)部因素(su)引導下(xià),熱量散(sàn)發效率(lü)👄很低,容(róng)易因🔴溫(wēn)度過高(gāo)而導緻(zhì)電器零(líng)🔞件燒毀(hui),從而引(yǐn)起安全(quan)隐😄患。
電(dian)器發熱(rè)問題是(shi)人們必(bi)須解決(jue)的,常見(jian)的散熱(rè)方法是(shì)在熱源(yuan)上方安(ān)裝散熱(re)器,将熱(rè)量引導(dǎo)至散熱(re)器,從而(ér)及時地(dì)控制溫(wēn)度,但是(shi)如果隻(zhi)有散熱(re)器和熱(re)源,散熱(re)效果很(hen)差,因❄️爲(wei)兩者🏃間(jian)存在着(zhe)大大小(xiǎo)小的縫(feng)隙,空氣(qì)是熱的(de)不良導(dao)體,以緻(zhì)熱量🈲傳(chuán)遞效率(lü)下降。
導(dao)熱材料(liào)是一種(zhǒng)解決散(san)熱問題(ti)的介質(zhi)材料,作(zuò)用于熱(rè)源與散(san)熱器間(jiān)進行填(tian)充,排除(chu)縫隙間(jiān)的空氣(qi)♈,使得熱(rè)源與散(sàn)熱器💰能(néng)夠♻️緊密(mi)地接觸(chù),從而提(tí)高熱🈲量(liang)傳導效(xiào)率,市面(mian)上大部(bu)分導👉熱(rè)材料是(shì)以矽油(you)爲原材(cai)料,在長(zhǎng)時間使(shi)用過程(cheng)中㊙️會有(you)矽油析(xi)出,揮發(fa)物會附(fù)在電子(zǐ)元器件(jian)、光學窗(chuāng)口、PCB闆電(diàn)子元件(jian)等零件(jiàn)上,對其(qí)造🔴成⭐污(wū)染,影響(xiang)産品的(de)精準性(xing)和可靠(kao)性。
無(wú)矽導熱(re)片
是一(yi)種柔軟(ruan)的不含(hán)矽原子(zi)的高性(xìng)能導熱(rè)縫隙填(tián)充材料(liào),具有高(gāo)導熱率(lü)、低熱阻(zu)、高壓縮(suō)性、硬性(xìng)可控,在(zai)受壓、受(shòu)熱的運(yùn)行環境(jing)上無矽(xī)氧烷小(xiao)分子揮(huī)發,避免(miǎn)因矽氧(yǎng)烷小分(fèn)子揮發(fā)而吸附(fu)在PCB闆,間(jiān)接影響(xiǎng)機體性(xìng)能。無矽(xi)導熱墊(niàn)片作用(yòng)在發熱(rè)源與散(sàn)熱器/殼(ke)體之間(jian)的縫隙(xi),由于其(qi)良好的(de)柔軟性(xìng)能有效(xiào)的🛀🏻排除(chu)界面的(de)空氣,減(jiǎn)低界面(miàn)熱阻,提(ti)高導熱(rè)效果。
随(suí)着科學(xue)技術發(fa)展,電子(zǐ)産品和(hé)高新技(jì)術産品(pǐn)越✌️發地(dì)高✏️效和(hé)多功能(néng),同時也(ye)對産品(pin)的可靠(kao)性有了(le)🔞更過🈲要(yào)求,特别(bie)像醫療(liao)設備、工(gōng)業相機(jī)、新能源(yuan)汽車、自(zi)動化🈚傳(chuan)感器等(deng)對零件(jian)要求很(hěn)高,不能(néng)出現污(wū)染或者(zhe)滲透🔱影(ying)響零件(jiàn)💘性能,所(suǒ)以不會(hui)有矽氧(yǎng)烷小分(fèn)子析出(chu)的無⛱️矽(xī)導熱片(piàn)成爲了(le)人們選(xuǎn)擇的導(dǎo)熱介質(zhì)材料。
無(wú)矽導熱(rè)片的興(xing)起不是(shi)一時間(jian)爆發的(de),而其性(xìng)能和特(tè)點🐕受到(dào)人們認(rèn)同而出(chu)現,随着(zhe)社會發(fa)展,相信(xin)無矽導(dǎo)熱片的(de)前景将(jiang)會更加(jia)廣闊。
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