導熱材(cái)料在狹小空間應(ying)用

說到電腦，人(ren)們第一時間想到(dao)輕薄的顯示器，簡(jiǎn)潔高💃效🚶‍♀️的機箱，然(rán)後世界上第一台(tái)通用計算機的體(ti)積有🌐着兩個房間(jian)的大小，電腦從兩(liang)個房間的大小變(biàn)成隻有一個旅行(háng)箱般大小，可以說(shuo)未來的發展方向(xiàng)是輕薄、多功能的(de)趨向。

現實生活中(zhong)，人們使用的手機(ji)、平闆電腦、智能手(shou)表㊙️等🌂電子産品都(dou)是集多功能、輕薄(bao)輕量的特點，随着(zhe)時間🌈流逝，手機更(gèng)新換代的頻率也(ye)加快，以前可能是(shi)兩年發布新一代(dai)手機，而現在可能(néng)半年就發布，并且(qie)新一🛀🏻代手機是比(bi)上一代更薄、更多(duo)功能、更耐🔅用，所以(yi)導緻🧡其内部空間(jian)利用率進一步地(dì)壓縮。

電子産品在(zài)使用的過程時會(hui)有熱量散發，因爲(wèi)能量轉換時無法(fǎ)達到100%，會有一部分(fen)能量的損耗，而這(zhè)部分的能量中有(you)很🔱大部分是以熱(rè)量的形式損耗掉(diào)，用其他解析是當(dang)電流通過電阻時(shí)會産生熱量，這種(zhǒng)現象是屬于正常(chang)情況，但是發熱嚴(yan)🐉重會導緻元器件(jian)受損，所以要及時(shí)地進行散熱處理(lǐ)。

電腦的主要熱(re)源是中央處理器(qì)，一般情況下會通(tōng)過在中央處理器(qi)上安裝散熱器，以(yi)此将熱量引導至(zhi)散㊙️熱器内，但是像(xiàng)手機、充電器、平闆(pan)電腦等等這📐樣内(nei)部空間極其狹窄(zhai)的産品，無法将散(sàn)熱器安裝在熱源(yuan)上方，所以隻能通(tong)過将熱量引導至(zhì)外殼以達緻散熱(rè)的效果。而熱源與(yu)散熱外殼間存在(zài)縫隙🏃，空氣是熱的(de)不良導體，所以導(dao)緻熱量傳遞效率(lü)降🔴低，散熱效果不(bu)佳。

爲了能夠有效(xiào)地提高熱量傳遞(dì)效率，保證産品能(neng)夠長時間地運行(háng)，需要使用 導熱材(cái)料 。将導熱材料填(tian)充至熱源與外殼(ké)間，填充縫隙間的(de)空隙，并且排除空(kōng)隙間空氣，降低接(jie)觸熱阻，提高熱量(liàng)的傳遞⚽效率🧑🏽‍🤝‍🧑🏻，從而(ér)使得熱量能夠快(kuài)遞經導熱材料傳(chuán)遞至外殼，以此達(dá)🆚到散熱的效果，并(bing)且保證其産品的(de)性⚽能和可靠性。

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