無矽油(yóu)導熱墊(niàn)片還會(huì)出油嗎(ma)？

機(jī)器設備(bèi)發熱問(wèn)題從發(fā)現到至(zhi)今，一直(zhí)困擾着(zhe)人們的(de)難🌂題，很(hen)🏒多人都(dōu)考慮到(dào)如果能(neng)夠解決(jue)機器設(shè)💜備發熱(rè)問⛷️題，就(jiu)✌️能夠💘保(bao)證機器(qi)設備能(neng)夠在一(yi)個适宜(yí)的環❄️境(jing)下運行(hang)，但是實(shí)際是🌍不(bu)可能的(de)，因爲機(jī)器✂️設備(bèi)運行過(guò)程中是(shì)🛀電能轉(zhuan)換成其(qí)他能🍓量(liang)的過程(chéng)😍，而能量(liang)轉換過(guò)程中是(shi)伴随着(zhe)能量損(sun)耗，這部(bu)分能量(liang)大部分(fèn)是以熱(re)量的形(xing)式，所以(yi)機器設(shè)備運行(hang)時發熱(re)是無可(ke)避免的(de)。

既然機(jī)器設備(bèi)運行時(shí)發熱是(shi)無可避(bi)免的，那(nà)麽就将(jiāng)熱量及(ji)時地引(yin)導至外(wài)部，從而(ér)保證機(ji)器設備(bèi)能夠正(zhèng)常運行(hang)，機器設(shè)備的的(de)熱源有(yǒu)很多處(chù)，常見的(de)散熱方(fang)式是通(tōng)過将散(san)熱器安(an)裝在熱(rè)源上方(fang)，通過将(jiang)熱量從(cong)熱源周(zhōu)圍引導(dao)至散🔆熱(rè)器内，以(yi)此達到(dào)散✍️熱的(de)目的。

雖(suī)然散熱(re)器直接(jie)安裝在(zai)熱源表(biǎo)面能夠(gòu)有效地(dì)将🌐熱✍️量(liang)引導⁉️至(zhì)👅外部，從(cong)而降低(dī)熱源溫(wēn)度，但是(shi)直接地(dì)散熱器(qì)與熱源(yuán)接觸的(de)話👣，其散(sàn)熱效果(guǒ)不理想(xiǎng)，達不到(dào)預期目(mù)标值😄，主(zhǔ)要原📐因(yin)是散熱(re)器與散(sàn)熱器間(jiān)存在縫(féng)隙，縫隙(xì)中空氣(qi)會阻礙(ài)熱量傳(chuan)遞的速(su)率，從而(er)增大接(jie)觸熱阻(zǔ)。

爲了能(néng)夠有效(xiào)地降低(dī)接觸熱(rè)阻，提高(gao)熱量傳(chuan)遞效🔞率(lǜ)，從而提(tí)升散熱(rè)效果，人(ren)們會在(zài)熱源與(yǔ)散熱器(qi)間填充(chōng)😄導熱材(cái)料，以此(ci)将兩🌈者(zhe)間的縫(féng)隙填充(chong)，将排除(chú)✊空隙間(jian)✉️的空氣(qi)，降低了(le)接觸熱(rè)阻，使得(de)熱源與(yǔ)散熱器(qì)能夠緊(jin)密接觸(chù)，加快熱(re)量傳遞(dì)效率。

市(shì)面大部(bù)分的導(dǎo)熱材料(liao)是以矽(xī)油爲基(ji)材，在長(zhang)時間使(shi)🌈用過💁程(chéng)中會有(you)矽氧烷(wán)小分子(zi)析出，可(ke)能會污(wu)染熱源(yuan)周🤞圍和(hé)導緻導(dao)熱材料(liào)的導熱(rè)性能降(jiàng)低，并且(qie)有部🌈分(fèn)領域對(dui)矽油特(tè)别敏感(gǎn)，所以☎️需(xu)要一直(zhi)能夠使(shi)用過程(cheng)中不會(hui)有矽油(you)析出的(de)導熱材(cái)料。

無矽油(yóu)導熱墊(niàn)片 是一(yi)種柔軟(ruǎn)的不含(hán)矽油的(de)導熱縫(feng)隙填充(chong)材料，具(ju)有‼️高導(dǎo)熱率、低(dī)熱阻、高(gāo)壓縮性(xing)、硬性可(ke)控，在受(shou)壓、受🛀🏻熱(re)的運行(hang)環境上(shàng)無矽氧(yǎng)烷小分(fen)子揮發(fa)，避免因(yīn)矽🔞氧烷(wán)小分子(zi)揮發而(er)吸附在(zài)PCB闆，間接(jiē)影響機(jī)體性能(neng)。無矽導(dao)熱墊片(pian)作用在(zai)發熱源(yuán)🈚與散熱(re)器/殼體(ti)之間的(de)縫隙，由(yóu)于其良(liáng)好的柔(rou)軟性能(neng)有效的(de)排除界(jiè)面的空(kōng)氣，減低(dī)界面熱(re)阻，提高(gao)導熱效(xiào)果。

雖然(ran)說無矽(xi)油導熱(rè)墊片是(shì)一種不(bu)含矽油(you)的導熱(re)☂️墊片，使(shi)用過程(chéng)中是沒(méi)有矽氧(yǎng)烷小分(fèn)子析出(chū)，但是🏃‍♂️其(qí)原理上(shàng)與含矽(xī)油的導(dǎo)熱墊片(pian)沒有區(qu)别，無矽(xī)油導熱(re)墊片是(shì)用特殊(shū)油脂替(ti)代矽油(yóu)作爲基(jī)材進行(háng)煉制，在(zai)使用過(guo)程是會(huì)其他油(you)🌂脂析出(chū)，但是其(qi)成分穩(wen)定，揮發(fa)性低，并(bìng)且不會(huì)🌈對設備(bèi)産生不(bú)良現象(xiang)，所以不(bú)能說無(wú)矽油導(dǎo)熱墊片(pian)不會出(chu)油。

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