熱阻對散(san)熱矽膠墊片(piàn)的導熱性會(hui)有什麽影響(xiang)？

電子(zǐ)産品和大型(xíng)機器設備的(de)普及和廣泛(fàn)使用，代表着(zhe)人💚們🌈向着信(xin)息化時代邁(mai)進，而電子産(chan)品普及範圍(wéi)和技術程度(du)越高，其對散(san)熱要求就越(yuè)高。

社會上大(da)部分的機器(qi)設備是以電(diàn)爲能量驅動(dòng)的，代💋表🍓物是(shì)人們生活中(zhong)最常接觸到(dao)電子産品，如(rú)手機、電腦、電(diàn)視機等等⛷️，而(er)用電設備在(zai)運行過程中(zhōng)都有一個通(tōng)病：發🐉熱。用電(dian)設備運行時(shi)發熱主要是(shì)因爲在現實(shí)中電能轉換(huàn)成其他能量(liàng)時會伴随損(sun)耗，而這部分(fen)能量中主要(yào)是以熱的形(xíng)式向外散去(qu)，簡單的說：當(dāng)電🌐流通過電(dian)阻時産🥵生熱(rè)量。

雖然機器(qi)設備運行時(shí)發熱是屬于(yu)正常情況，但(dàn)是🏃🏻溫度過高(gāo)是影響機器(qi)設備的性能(neng)和使用壽命(ming)的主要因素(sù)，如果長時間(jiān)高溫運行，會(huì)對機器設備(bèi)造成損害，嚴(yán)重的話可能(néng)會引起零件(jiàn)起火，所以散(san)熱是用電設(she)備必須考慮(lǜ)的問題。

人們(men)一般情況下(xià)會在熱源上(shang)方安裝散熱(re)模塊，通過引(yǐn)導熱量傳遞(di)至散熱模塊(kuài)内，以此降低(di)熱源的溫度(du)，但是💋熱源與(yu)散🥰熱模👈塊間(jian)存在縫隙，縫(feng)隙有空氣，空(kōng)氣會降低👨‍❤️‍👨熱(re)的傳遞效率(lǜ)，所以散熱效(xiào)果不理想，人(ren)們通過在兩(liǎng)者間填充導(dǎo)熱材料，将縫(féng)隙間的🔴空氣(qi)排除，以‼️此提(ti)高熱傳導性(xìng)，從而提升散(sàn)熱效果💰。

散熱矽膠墊(niàn)片 是人們目(mù)前廣泛使用(yong)的傳統工藝(yi)導熱材料之(zhi)一⁉️，散熱矽膠(jiāo)墊片是一種(zhǒng)以矽樹脂爲(wèi)基材，添加耐(nai)溫、導熱材料(liào)制成的縫🆚隙(xi)填充導熱墊(nian)片，其具備着(zhe)高導熱率、低(dī)界面熱阻、絕(jue)緣性、壓縮性(xìng)等等特性，因(yin)爲其較軟的(de)硬度，使其🍉可(kě)在低壓力情(qíng)況下變現出(chu)較🍓小的熱阻(zu)，同時排除接(jie)觸㊙️面間的空(kong)氣💔且充分填(tian)充🚩接觸面間(jiān)的粗糙面，提(tí)高接觸面的(de)熱傳導效果(guo)。因爲散熱矽(xi)膠墊片良好(hao)的👅填充效果(guǒ)，能夠有效地(di)将🔞發熱源的(de)熱量傳導至(zhi)外殼，而且散(san)熱🔴矽膠墊片(pian)具有良好的(de)壓縮性和彈(dàn)性，可以很好(hǎo)地充當減震(zhèn)墊😍。

導熱系數(shu)是衡量散熱(re)矽膠墊片導(dǎo)熱性能的參(can)數，而熱阻會(hui)🚶影響散熱矽(xī)膠墊片的導(dao)熱性，主要是(shì)因爲散熱矽(xi)膠墊片的熱(re)阻會阻礙熱(re)量在散熱矽(xī)膠墊片内傳(chuan)遞的🌈速率，如(ru)👅一條水🐅管内(nei)水垢，水垢越(yue)多，水流就越(yue)慢，同樣道理(li)熱阻越大，散(san)熱矽膠墊片(piàn)的👄導熱性就(jiù)越低，所以出(chū)現兩款除了(le)熱阻外，其他(ta)參🔱數一緻的(de)散熱矽膠墊(nian)片，熱阻低的(de)一款，其導熱(re)效果更佳。

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