導熱矽膠墊(nian)片在網通設(she)備應用方案(àn)

世界(jie)上很多人都(dou)稱當代是信(xìn)息時代，我們(men)每天都與數(shù)據流共處着(zhe)，手機、電腦、PDA等(děng)都是我們接(jiē)受和發😘出的(de)數據❓流的工(gōng)具，而作爲終(zhong)端與終端溝(gōu)通的橋🔆梁-網(wǎng)通設備成爲(wèi)其關鍵的組(zǔ)成部分🔅。

随着(zhe)時間的發展(zhan)，對工作效率(lü)要求不斷提(tí)升，網通設備(bei)的功率要求(qiú)也越來越高(gāo)，而功耗越大(da)，其所散發的(de)熱量也越大(dà)，而🏃‍♀️網通設備(bei)是一種需要(yao)二十四❤️小時(shi)全天候工🐉作(zuo)的設💁備，其散(san)熱要求就變(bian)得更爲重要(yao)，優秀⭐的散熱(rè)能夠保證設(shè)備運行性♈能(néng)、速度、狀态和(hé)使用壽命不(bu)會因高❄️溫而(er)受損。

網通設(she)備有很多種(zhǒng)，小到人們家(jia)中使用到路(lu)由器，大到公(gong)司企業使用(yong)到服務器機(ji)群，而網通設(she)備的小型化(huà)、高度集成化(hua)、多功能化的(de)發展趨勢，導(dǎo)緻網通設備(bei)的體積變小(xiao)，功率變大，也(ye)使得其内部(bu)空間利用率(lǜ)變高，内部空(kōng)間熱量流通(tōng)不通順，使得(de)熱量容易堆(duī)積。從而引起(qi)局部高溫，高(gāo)溫會導緻對(dui)溫度敏感的(de)半導體、電容(róng)電解類電子(zi)元器件失靈(ling)，材料老化加(jia)劇，機械應力(li)增大的問題(ti)發生，極大地(di)影響到設備(bei)的運行和使(shǐ)用狀态。

網通設備常(cháng)見是通過自(zì)然風經過設(shè)備，将多餘的(de)熱🈲量帶🐉走⚽，以(yi)達至散熱的(de)效果，所以會(huì)在熱源處安(ān)📧裝散熱模塊(kuài)，通🧑🏾‍🤝‍🧑🏼過将熱量(liang)引導至散熱(rè)模塊，再由風(fēng)冷将熱量帶(dài)走，到達快速(sù)降溫的效果(guo)♌，但是熱源與(yǔ)散熱模塊🌈間(jian)存在縫💋隙，縫(féng)隙間空氣會(hui)阻礙熱量流(liu)通，從而降低(dī)導熱效果，所(suo)以這裏要使(shǐ)用 導熱矽膠(jiāo)墊片 ，将導熱(rè)矽膠墊片填(tián)充在熱源與(yu)散熱模塊間(jian)，排除界面間(jian)空氣😄，使得兩(liang)者間能夠緊(jin)密接觸，降低(di)熱阻，提高🐕熱(re)傳導，從而真(zhen)正達⭕到快速(sù)降溫的作用(yòng)。

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