無矽導(dao)熱墊片 是特(te)殊樹脂爲基(jī)材的非矽導(dao)熱材料，這種(zhong)材料無🚶‍♀️矽氧(yǎng)烷💰揮㊙️發🚶‍♀️，無矽(xi)油析出，不會(hui)造成電路故(gu)障，又稱爲無(wú)滲油無污染(rǎn)導熱墊片，适(shì)用于矽敏感(gan)的應用，比傳(chuán)統🌈有矽材料(liao)有更低的硬(ying)度，提供更高(gāo)的變形量與(yu)更高💃的導熱(re)性質。

			應用範圍(wéi) ：具有很好的(de)拉伸強度和(hé)耐磨性，可應(ying)用于硬盤、光(guāng)學通迅💁、高端(duān)工控及醫療(liáo)電子，汽車發(fā)動機控制設(she)備，電信硬體(ti)及設備等特(te)殊領域。

無(wu)矽導熱墊片(piàn)是一種質地(dì)柔軟的不含(han)矽原子的導(dao)☎️熱縫隙✏️填🧑🏽‍🤝‍🧑🏻充(chōng)材料，具有高(gao)導熱率、低熱(rè)阻、高壓縮🍉性(xìng)的特點🔞，在長(zhang)時間運行🔞過(guo)程中無矽氧(yang)烷小分子揮(hui)發，避免因矽(xī)氧烷小分子(zǐ)揮🌈發而吸🥰附(fu)在界面平面(miàn)間，間接🥰影響(xiǎng)機體性能。無(wú)矽導熱墊片(piàn)✏️作用在功耗(hao)類電子元🏒件(jiàn)、處理器等熱(rè)源與散熱器(qì)/殼體之間的(de)縫隙，由于⛹🏻‍♀️其(qi)良好的柔軟(ruǎn)性🆚能有效地(dì)排除界面的(de)空氣，減低界(jie)面🐆熱阻，提高(gao)導熱效⭐果。

無(wu)矽導熱墊片(pian)優點與優勢(shì)：1、可根據客戶(hù)需要進行🏃‍♀️定(ding)制形狀🛀大小(xiǎo)；2、自帶自粘性(xing)；3、操作簡單，可(ke)以複工；4、适用(yòng)于自動貼裝(zhuang)機。

無矽導熱(re)墊片典型應(yīng)用：汽車應用(yong)行業、通訊設(she)備♻️行業、 消🥰費(fèi)類電子産品(pin)行業、工業相(xiàng)機行業、敏矽(xī)設備行業、安(an)防設備與⭕軍(jun1)工行業、醫療(liáo)設備行業、高(gao)精密儀器與(yǔ)設備行業。

（産品圖爲(wèi)公司自行拍(pai)攝，禁止盜用(yòng)，盜用必究）

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