導熱墊片(pian)要有矽還是(shì)無矽？

随着科學技(ji)術的發展與(yu)社會生産力(li)的進步，人們(men)每💃天都接觸(chu)到新的事物(wu)和新的知識(shí)，一個問題的(de)處理不再以(yǐ)同一種方法(fa)處理，會根據(ju)問題的根源(yuan)♻️和實質進行(hang)探讨，并提出(chu)多個猜想，并(bìng)給予實踐，以(yi)求最優的方(fāng)法處理好。

以(yǐ)前工業生産(chan)過程中，人們(men)會發現用電(dian)設備在運行(hang)時會有熱量(liàng)發出，如果沒(mei)有及時地将(jiāng)溫度傳導至(zhì)外部，則可能(neng)㊙️會因爲溫度(du)過高而死機(ji)，人們對設備(bei)進行拆解分(fèn)析後得出因(yin)爲電流通過(guò)元件時，元件(jian)自身存🧑🏾‍🤝‍🧑🏼在電(diàn)阻，電流通過(guò)時會因電阻(zu)而産生熱量(liang)，所以人們就(jiù)想出了通過(guò)在功耗元件(jiàn)上安裝散熱(rè)器，以緻熱量(liàng)能夠通過散(sàn)熱器傳導至(zhi)外部。

這樣的(de)方法确實可(kě)以很大程度(du)地解決機器(qi)散熱問題，但(dan)是随着後續(xu)發展，人們發(fa)現散熱器的(de)散熱效率低(di)，因爲當時熱(re)管理領域不(bu)成熟，人們沒(mei)有還沒有将(jiāng)導熱界⛹🏻‍♀️面材(cái)料運用到📞散(san)熱系統中，随(sui)着人們對熱(rè)管理領域認(ren)知越發地深(shēn)入，知道可以(yǐ)用導熱界面(mian)材料提高導(dǎo)熱效率，所以(yǐ)導熱界面材(cái)料被🙇‍♀️廣泛應(yīng)用各📱行🏒各業(yè)中。

導(dao)熱界面材料(liào)作爲一種縫(féng)隙填充導熱(rè)材料，其工作(zuò)原理是因爲(wei)發熱源與散(san)熱器間存在(zai)縫隙，而縫隙(xi)中有空氣，空(kong)氣是熱的不(bu)良導體，所以(yǐ)正常使用下(xia)熱量無法有(yǒu)效地從發熱(re)源表面傳導(dǎo)至散熱器，所(suo)以需要一種(zhǒng)材料填充至(zhi)界面類，讓熱(re)量能夠通⭐過(guò)材料傳導着(zhe)散熱器表面(mian)，這就是導熱(re)界面材料📐。

目(mu)前市面上大(da)部分的導熱(re)界面材料是(shi)以矽油爲原(yuan)材料的，以導(dao)熱矽膠片和(hé)導熱矽脂爲(wei)主要代表，近(jin)幾♋年應市場(chǎng)發展需求出(chu)現無矽導熱(re)墊片，那麽有(yǒu)人會問購買(mai)導熱墊片該(gai)用無矽還是(shi)有矽？在回🌏到(dao)該問題前首(shǒu)先科普一下(xià)有矽的導熱(re)墊片的特性(xìng)。

導熱矽膠片(pian) 是一種常見(jian)的導熱界面(mian)材料，其具有(yǒu)高導熱率、低(di)熱阻🔴、絕緣性(xing)、密封減震、壓(yā)縮性等等，但(dàn)是是導熱矽(xī)膠片存在🔴一(yī)個普遍存在(zài)于有矽導熱(re)材料的缺點(dian)，就是在長期(qi)工作中會有(you)矽氧烷小分(fen)子析出，而無(wu)💃🏻矽導熱墊片(piàn)特點就是無(wu)矽氧烷小分(fen)子析出，就是(shì)兩者根本上(shang)區别。

至于選(xuǎn)擇導熱矽膠(jiao)片還是無矽(xī)導熱墊片，要(yào)根據☎️自身産(chan)品的🥵特性進(jin)行選擇，因爲(wei)導熱矽膠片(piàn)會有矽氧烷(wan)小分子🈲析出(chu)，其會吸附在(zài)發熱源與散(sàn)熱器表面或(huo)者電路闆，影(ying)響其可靠性(xìng)，但是這不是(shì)代表導熱矽(xi)膠片就不好(hao)，導熱矽膠片(pian)的出油情況(kuàng)到目前已經(jing)很多有實力(lì)廠家做到可(kě)控，且❗其價格(gé)實惠，性能優(you)異，依然是衆(zhōng)多企業首選(xuan)。

無矽導熱墊(niàn)片普遍應用(yong)于對矽分子(zǐ)極其敏矽的(de)行💋業和對👅運(yun)✌️行環境無污(wū)染的高精密(mi)行業，無矽導(dao)💚熱墊片因其(qí)用☀️料和生産(chǎn)工藝都複雜(zá)于導熱矽膠(jiāo)片，所以其價(jià)格♌也高于☎️導(dao)熱矽膠片，所(suo)以選擇導熱(re)墊片要有🏃🏻矽(xi)還是無矽？具(ju)體要看自身(shen)産⁉️品特性進(jin)行選擇，合适(shì)的導熱墊片(piàn)才是好。

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