非矽導(dao)熱墊片在設備熱(re)傳導的應用

随(suí)着科技的發展，人(ren)們身邊的各類電(dian)功設備每天都有(you)新的版🚶本出現，并(bing)且性能得到很大(dà)的提升，性能的提(ti)升意味着其功率(lǜ)也需要提高，而用(yòng)電設備📐的功率提(tí)高意味着其散熱(re)量提高，如🥵果沒有(you)處理散熱問題🐕，可(kě)能會導緻設備的(de)性能和使用壽命(ming)受影響。

對與電子(zi)元器件來說，溫度(du)過高會使得其失(shī)靈，而且🐉長時間高(gao)溫下工作，設備材(cái)料的老化速度加(jia)快，容易發生線路(lù)短路🔞起火，所以及(ji)時地散熱是必須(xū)的。沒有任何外力(li)的協💛助下，設備内(nei)發熱源的溫度很(hen)難控制下，熱量在(zài)設備内不易流通(tōng)，所以需要通⁉️過散(san)熱模組協助下将(jiāng)熱量引導至散熱(re)模組内，從而降低(dī)其溫度。

發熱源與散熱(rè)模組接觸面間存(cun)在着縫隙，就是給(gěi)予💚适當的壓力，也(yě)無法做到完全貼(tiē)合，縫隙内空氣會(huì)阻🏃礙熱✊量傳遞，導(dao)緻接觸熱阻增大(da)而影響到散✉️熱效(xiào)率，所以需要使用(yong)🧑🏾‍🤝‍🧑🏼到導熱材料填充(chōng)至兩者縫隙内，填(tian)縫縫隙内坑洞，降(jiang)低接觸熱阻提高(gao)導熱效果。

非矽導(dǎo)熱墊片 是衆多導(dao)熱材料的一種，不(bu)同于導熱矽膠片(pian)和導熱矽🏃🏻‍♂️脂✌️這⛹🏻‍♀️些(xiē)傳統工藝導熱填(tian)縫材料，其使用不(bu)含🐪矽原子的材料(liao)，避免墊片在使用(yòng)過程中矽油析出(chū)的現象發生，對🔞于(yú)一些敏矽的電子(zi)元㊙️器件，高精密🐪設(she)備儀器，高端電子(zǐ)設備等等對材料(liào)應用有很高🙇🏻要求(qiú)的領域有很高的(de)應用前景。

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