無(wú)矽油導熱墊片與(yǔ)導熱墊片的區别(bie)？

世界上存在着(zhe)各式各樣的機器(qi)設備，大部分機器(qì)設備🐅使用過程會(huì)産生熱量，如果沒(méi)有重視起來，機器(qì)設備可能會因爲(wei)長時間高溫下運(yùn)行而導緻内部零(ling)件👌損壞，甚🐉至引起(qǐ)安全事🔴故，那麽爲(wèi)什麽設備會發熱(rè)呢？

市面上大部分(fen)的機器設備是以(yǐ)電能驅動，電能轉(zhuǎn)換成目标🈲能量時(shí)會伴随着損耗，而(ér)這部分損耗掉的(de)能量大部分會以(yi)熱量的形式向外(wài)部散去，而高溫會(hui)使得對溫度敏感(gǎn)的半導💰體，電解電(diàn)容等元器件，材料(liao)老化速度加㊙️快，内(nei)部機械應力增大(da)等等問題發生，所(suǒ)以需要使用到散(san)熱器，降低🏃‍♂️熱源溫(wēn)度。

一般情況下會(hui)通過在發熱源上(shang)方安裝散熱器，将(jiang)💁熱量從發♋熱源引(yǐn)導至散熱器内，以(yǐ)此降低溫度，但是(shi)發熱源與散熱器(qi)間存❄️在縫隙，縫隙(xi)間空氣會阻礙熱(re)量😍流通，所以需要(yao)使用導🔞熱墊片✍️，填(tian)充兩者間縫隙，排(pai)除界面的空氣，提(ti)高熱傳導。

市面大(dà)部分的導熱墊片(piàn)是含有矽油成分(fen)，而導熱✨墊片在使(shi)用⭕過程因高溫、高(gao)壓下會有矽氧烷(wan)小分子析出，吸附(fù)在🐕周圍元件或散(sàn)熱器接觸面，影響(xiang)設備的穩定性，所(suo)需要用到一些不(bu)含矽油成分的導(dao)熱墊片，即無矽油(you)導熱墊片。

無矽油(you)導熱墊片 是一種(zhǒng)柔軟的不含矽油(yóu)的導熱縫隙填充(chōng)材料，具有高👣導熱(re)率、低熱阻、高壓縮(suo)性、硬性可控，在受(shou)壓、受💃🏻熱的運行環(huán)境上無㊙️矽氧烷小(xiǎo)分子揮發，避免因(yin)矽氧烷小分子揮(hui)發而吸🐪附在PCB闆🔆，間(jiān)接影響機體性能(neng)。無矽導熱☎️墊片作(zuò)用在發熱源與散(sàn)熱器/殼體之間的(de)縫隙，由于📞其良好(hǎo)的柔♻️軟性能有效(xiao)的排除界面💋的空(kōng)氣，減低📐界面熱阻(zu)，提高導熱效果。

無(wu)矽油導熱墊片與(yu)導熱墊片的最大(dà)區别在于其基材(cái)☁️成🙇🏻分不🔅同，從而導(dao)緻無矽油導熱墊(nian)片是使用過程中(zhong)不會有矽油析出(chū)，從而降低了對設(shè)備的影響，并且随(sui)着科學技術的發(fā)展，越來越多高新(xīn)技術産品的要🧑🏾‍🤝‍🧑🏼求(qiu)逐漸嚴格，無矽油(yóu)導熱墊片也受到(dào)人們的關注和使(shǐ)用。

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