導熱矽(xi)脂 是以(yǐ)矽樹脂(zhī)基體的(de)高性能(neng)導熱材(cai)料，常被(bei)用于性(xing)能要㊙️求(qiú)🈲較⚽高✔️的(de)CPU，GPU等芯片(piàn)組件中(zhong)。其優良(liáng)的潤滑(huá)性可🔆使(shi)其迅速(sù)填充于(yu)界面的(de)微孔中(zhong)，降低界(jie)面熱阻(zǔ)。其🈲導熱(re)系數可(ke)達1.0-7.0W/MK，産品(pǐn)在正常(cháng)儲存條(tiao)件下，不(bú)會發幹(gàn)發發硬(yìng)，觸變性(xing)好，利于(yú)客戶使(shǐ)♋用。

			導熱矽(xi)脂通過(guo)其良好(hao)的導熱(rè)性能，廣(guǎng)泛應用(yong)于電子(zǐ)🔴産品中(zhong)♉的CPU、LED、電路(lu)闆、光伏(fu)電池、燈(dēng)具、高功(gōng)率器件(jiàn)、充電器(qi)💞等發熱(re)部🛀件的(de)散熱，幫(bāng)助散發(fā)熱量,防(fang)止過熱(rè)📞,提高工(gōng)作效率(lǜ)和使用(yòng)壽命。

導(dǎo)熱矽脂(zhi)是以矽(xī)油爲基(jī)材，添加(jia)耐溫、導(dǎo)熱，絕緣(yuán)材料按(an)比例合(he)成的半(ban)流淌膏(gao)狀導熱(re)材料，導(dǎo)熱矽脂(zhi)本身具(ju)有☔優良(liáng)的界面(mian)潤滑性(xing)，使其迅(xùn)速填充(chōng)于界面(miàn)的微孔(kǒng)中，能夠(gou)消除💔接(jie)觸界面(mian)的空氣(qì)，降低界(jiè)面熱阻(zǔ)，從而🤞增(zēng)大熱流(liu)通，有效(xiào)地降低(dī)功率♋型(xing)電子元(yuan)器件的(de)工作溫(wen)度，延長(zhǎng)其工作(zuò)壽命并(bìng)提高其(qi)可靠性(xìng)。

導熱矽(xī)脂特點(dian)與優勢(shì)是：1、界面(mian)潤滑性(xìng)能優良(liáng)；2、可在粗(cū)👌糙界面(miàn)形成極(ji)薄界面(miàn)層；3、熱阻(zǔ)低，導熱(rè)效果佳(jia)；4、操作簡(jian)單，便于(yu)二次複(fu)工

導熱(rè)矽脂典(diǎn)型應用(yòng)：半導體(tǐ)和散熱(re)器之間(jiān)熱傳導(dao)、CPU、GPU與散熱(re)器之㊙️間(jian)熱傳導(dǎo)、大功率(lü)電源、通(tōng)訊設備(bei)熱傳導(dao)、LED發🌈熱體(tǐ)界面⛱️熱(re)傳⛷️導、消(xiao)費類電(diàn)子産品(pǐn)熱傳導(dao)。

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