簡述導熱(rè)界面材料-導(dao)熱膏

很多人可能(néng)會不了解爲(wèi)什麽電腦CPU與(yǔ)散熱風扇間(jiān)看上去💰已經(jing)無縫了，但是(shì)散熱效果就(jiu)是達不到理(li)⚽想要求，爲什(shi)麽使用散熱(re)風扇也無法(fǎ)有效地降低(di)CPU溫度？

雖然我(wǒ)們觀察CPU和散(sàn)熱接觸片時(shi)發現兩者都(dōu)是光🔴滑平整(zhěng)，貼合在一起(qǐ)也是看上去(qu)無縫，但是在(zài)微觀上兩者(zhě)的表面都是(shi)呈現🐪出不規(gui)則平面，兩者(zhě)貼合後爲未(wèi)❓接觸面積仍(reng)然有很多，由(you)于空氣是熱(re)的不良導體(ti)，熱量從CPU傳導(dǎo)至接觸片時(shi)會集中在兩(liǎng)者接觸界面(mian)，從而使得熱(re)傳導速率降(jiang)低。

導熱膏(gao) 是一種常用(yòng)于處理熱傳(chuan)導問題的導(dao)熱界面材料(liao)，将導熱膏塗(tu)抹在設備發(fa)熱源與散熱(rè)器件間，能夠(gou)快速⛹🏻‍♀️地填充(chōng)界面空隙内(nei)🔆，将空隙内空(kōng)氣排除，降低(di)了兩者🌈間接(jiē)觸熱阻，從而(er)使得熱量快(kuai)速散去，而導(dao)熱膏除了導(dǎo)熱率高、低熱(re)阻的特點外(wai)，導熱膏的導(dǎo)✔️熱性能會優(yōu)于導熱墊片(piàn)，因爲導熱膏(gāo)📧可以更好地(dì)⛱️填充界面内(nei)空隙，所以整(zheng)體散熱效果(guǒ)會更佳。

現在(zai)絕大部分的(de)電子設備和(he)電子産品都(dou)會需要使🔅用(yong)到導熱界面(mian)材料，特别在(zai)一些高運行(hang)速度和高頻(pín)的産品中，對(dui)導熱界面材(cai)料的要求就(jiù)更高，所以像(xiang)導🐇熱膏這樣(yàng)的導🌈熱界面(miàn)材料需求也(yě)更多，導熱膏(gao)有着性價比(bi)高，導熱效果(guo)好的特點，很(hen)多領域中都(dou)有它的應用(yòng)案例。

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