簡述導熱填(tián)縫材料的作(zuo)用

無(wú)論是小型的(de)電子産品或(huò)者大型機器(qi)設備，使用♊過(guo)程中會産生(shēng)熱量，熱量在(zai)空氣中熱傳(chuán)導速率低，内(nèi)部空間較爲(wèi)密封，空氣流(liú)通不順，容易(yi)造成局部☂️溫(wen)度過💛高，影響(xiang)💘到設備的使(shǐ)用。

良好的熱(re)設計方案能(néng)夠保證産品(pin)性能和可靠(kao)性，既然發熱(rè)源産生熱量(liàng)後不易向外(wai)散去，那麽就(jiù)有😄意地👌将多(duō)餘熱量引導(dao)至🏃🏻其他地方(fang)，從而降低發(fā)熱源的溫度(dù)同時保證其(qi)🔞能夠在🏒合理(li)溫度下運行(hang)。

像CPU、圖形(xing)處理器、芯片(pian)這些常見的(de)發熱源，表面(mian)看上光🔅滑但(dan)實際還是存(cún)在一些坑洞(dong)，發熱源與散(san)熱器🔞貼合将(jiang)熱量傳🌏導至(zhì)散熱器内，熱(re)量在兩者間(jiān)傳導時會受(shou)🏒到空氣影響(xiǎng)速率降低，所(suo)以需要考慮(lü)如何降低發(fā)熱💔器件與散(san)熱器件間接(jie)觸熱阻。

像導(dǎo)熱矽膠片、導(dao)熱矽膠布、導(dǎo)熱相變片、碳(tan)纖維導熱墊(niàn)片這些 導熱(rè)填縫材料 ，是(shi)專門用于處(chu)理設備熱傳(chuán)導問題的填(tián)隙材料，導熱(rè)填縫🆚材料能(néng)夠将發熱器(qì)件與散熱器(qi)件間間隙🚶填(tián)充，排除間隙(xì)✊内空氣，提高(gao)熱傳導速率(lǜ)，導熱填縫♍材(cái)料能夠提供(gòng)有效地傳熱(rè)所需低熱阻(zu)抗，使得設備(bèi)内溫度能夠(gòu)保持一個合(hé)适範圍内。

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