電子(zi)元器件散熱(rè)與導熱材料(liao)使用

各種各樣的(de)電子設備充(chong)斥着人們的(de)生活方方面(miàn)面，人們在感(gan)受到其帶來(lái)的便捷外，電(diàn)子設備的發(fā)展趨勢也基(jī)本确定下來(lái)，輕量化、高運(yun)行速度、高集(jí)成以及🚩高密(mì)度組裝的發(fā)展趨🌈勢是當(dāng)今電子設備(bèi)的發展趨勢(shi)。

像電腦CPU、獨立(li)顯卡的芯片(piàn)是電子設備(bèi)的核心存在(zai)，随着‼️技術🧑🏾‍🤝‍🧑🏼的(de)升級，工作頻(pín)率越來越快(kuai)，其所消耗的(de)功耗🌈也越來(lai)越大，也就意(yi)味着其所産(chǎn)生的熱量就(jiù)越來越多，如(ru)果電子設備(bèi)的散熱能力(li)不足，因設備(bei)散熱而導緻(zhi)設備性能受(shou)損的事件會(hui)常有發生。

爲(wei)了保障電子(zi)設備能夠長(zhang)時間正常運(yùn)行，提高電🌍子(zi)設備的散熱(rè)能力是必需(xū)的，除了電子(zǐ)設備芯片散(san)熱能力提高(gāo)外，采用外部(bu)散熱措施也(yě)是必要的，目(mu)前常用的散(san)💔熱措施爲風(fēng)冷、水冷、微管(guǎn)道散熱器、熱(rè)管技術等等(deng)。

無論(lùn)是哪一種散(sàn)熱措施，主要(yào)目的是通過(guò)與發熱源㊙️接(jiē)🌂觸，将熱量傳(chuán)導至散熱器(qi)件内，再由散(san)熱器件帶出(chu)✊外部，而無🏃論(lùn)是哪種散熱(rè)措施，都會需(xū)要使用導熱(re)材料。

導熱材(cai)料 是塗敷在(zai)設備散熱器(qi)件與發熱源(yuan)間并降低兩(liǎng)者間接觸熱(rè)阻的材料的(de)總稱，設備發(fa)熱源與散熱(rè)器件間有空(kōng)隙，熱量傳導(dǎo)時會受阻速(su)率降低，導熱(rè)材料能夠将(jiāng)空隙填充，排(pái)除空隙⛹🏻‍♀️内空(kong)氣，降低界面(miàn)接觸熱阻，提(ti)高熱量在界(jie)面傳導速率(lǜ)，改善電子設(shè)備的散熱效(xiao)果💚，一個散熱(rè)能力優秀的(de)電🐇子設備，除(chú)了🔞有優秀的(de)散熱器件外(wài)，導熱材㊙️料也(ye)是不能少的(de)。

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