盛恩(ēn)碳纖維導熱墊(niàn)片對比傳統矽(xī)膠墊片的優勢(shi)🈲

碳纖維導(dǎo)熱墊片 ，有的企(qǐ)業稱各向異性(xìng)導熱墊片，能比(bǐ)傳統的導熱矽(xi)膠片高‼️出幾倍(bèi)乃至十幾倍的(de)導熱性能。原因(yin)在于導熱成分(fèn)的不同。

傳統矽(xī)膠導熱墊片成(chéng)分爲矽油（矽樹(shu)脂）、添加導熱陶(táo)瓷粉末如氧化(huà)鋁、氫氧化鋁、氮(dan)化硼、碳化矽等(děng)或金屬粉末如(rú)銅、鋁、銀等。固體(ti)氧化物一般用(yòng)其粉料，若能制(zhi)成晶須，其導熱(rè)性能将會大大(da)提高。石墨的層(ceng)片結構使其導(dǎo)熱具有各向異(yì)性，理想石墨沿(yan)晶體層面方向(xiàng)的熱導率和導(dao)電性可以比垂(chuí)直于層🏃‍♀️面方向(xiang)的大🔞數‼️倍到數(shù)十倍。但是，由于(yú)其片層結構🚶‍♀️，不(bú)能像球🧡形顆粒(li)💔那樣形成較好(hǎo)的💞堆積，因此其(qi)填充體積受到(dao)較大的限制。

同(tóng)一層面方向上(shàng)具有超導熱和(hé)導電性，但不同(tóng)層🤩面間🍓則🏃🏻‍♂️有極(ji)大的熱阻和電(dian)阻

 

對于球(qiú)形導熱填料，雖(suī)然導熱通路不(bu)容易形成，但是(shì)♊其比較容易堆(duī)積，尤其粒徑較(jiào)小的顆粒填充(chōng)在粒徑較大的(de)顆粒之間空隙(xi)，形成較密實的(de)堆積，這樣形成(cheng)♈較多的導熱通(tōng)路，從而制備較(jiào)高熱導率的複(fu)合材料。

碳纖維(wéi)由于一定的長(zhǎng)徑比（長條狀、絲(sī)狀），比較容易形(xíng)成🔞導熱通路，并(bìng)且強度較高，加(jia)入可以提高橡(xiàng)膠⚽的導熱和🐅力(li)學性能。但纖維(wéi)、晶須、樹枝狀的(de)導熱填料都有(you)固定的♈導熱取(qu)向，爲了獲得更(geng)高的熱導率和(hé)填充量，混合工(gong)藝和墊片的⛱️成(cheng)型工藝都需要(yao)特✨别設計。

各向異性的碳(tàn)纖維導熱填料(liào)

圖中條狀(zhuang)物便是碳纖維(wéi)導熱填料，其在(zài)厚度方向上（豎(shù)直、Z軸方向）擁有(you)高導熱性能，但(dàn)在平面方向（X/Y軸(zhou)方向）上的🧑🏽‍🤝‍🧑🏻導熱(rè)效果卻遠🥵低于(yu)實測的導熱系(xì)數。我們可以看(kàn)到并不是所以(yi)的碳纖維填🥵料(liào)都完美地垂直(zhí)于發熱面，所以(yi)無論是增🔞加碳(tàn)纖維的填充量(liang)💋，還是增加已添(tian)加碳纖維的導(dǎo)熱取向、讓豎直(zhí)的“條📧數”更多，都(dōu)是碳纖維導熱(re)墊片的發展方(fang)向。目前盛恩的(de) 碳纖維導熱墊(nian)片 CSF系列最高導(dǎo)熱系數已能達(da)到45W/mK，而市面上較(jiao)爲成熟的高導(dǎo)熱矽膠墊片導(dao)熱系數爲12W/mK，同時(shí)CSF系列對比傳統(tong)導熱矽💋膠片還(hái)具🔞有低🤩密度，低(di)析出、不粘膩、力(li)學性能更好等(děng)優點。爲便攜式(shi)智能設備🔆、高端(duan)電子産品，高發(fā)熱功率部件等(deng)提供高可靠性(xìng)的散熱保護。

二次元(yuán)影像儀放大下(xia)的碳纖維導熱(rè)墊片平面（黑點(diǎn)☁️爲🏃‍♂️碳纖維的一(yī)端）

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