導熱矽(xī)膠墊片在大功(gōng)率設備的散熱(rè)應用

科技(ji)的發展給人們(men)生活與工作帶(dai)來諸多變化，而(ér)在電子應用領(ling)域中，尤其是在(zai)5G網絡通信、數據(jù)傳輸、電動汽車(chē)與無人駕駛和(he)工業自動化領(ling)域，需要使用大(dà)功率設備來進(jìn)行數據處理和(hé)管理數字化需(xū)求，在使用到大(dà)功率⭐設備時，一(yi)個不能忽🐉視的(de)問題⭕就出現。

電(dian)子應用領域中(zhōng)有一個問題必(bi)須要重視的：産(chǎn)熱。大功率設備(bèi)🈲就意味着其運(yùn)行時會産生大(da)量的熱量，将各(gè)種電子單元盡(jin)可能靠近地放(fàng)置在更小的闆(pǎn)上有助于降低(di)整個系統尺寸(cun)和成本，并提高(gāo)電氣性能，這是(shì)當前電子應用(yong)領域的發展趨(qū)勢，但也意味着(zhe)在減小尺寸的(de)同時提高功率(lǜ)👅會帶來更多‼️的(de)散熱挑戰。

熱量(liàng)産生後在設備(bèi)内不易向外散(sàn)去，所以容易堆(dui)積在設備内部(bù)，并且大功率設(she)備意味着有大(dà)量的熱量🤞産生(sheng)，所以促使🔴局部(bu)溫度升高，溫度(du)過高會損害電(diàn)子元器件的使(shi)用壽命和性能(néng)，并且會影響系(xì)🔞統運行，所以熱(re)管理對于電子(zi)應用領域來說(shuō)很關🏃‍♂️鍵。

作爲電(dian)子設備的主要(yao)發熱源-功率類(lei)電子元器件🔞，人(ren)們除了👄優化電(diàn)子元器件的構(gòu)建，降低其發熱(rè)量🙇‍♀️外，常👅見的散(sàn)熱方式是安裝(zhuāng)散熱器，通過散(san)熱器強制地将(jiang)發熱源多餘溫(wēn)度傳導🔴至散熱(rè)器内，從而降低(di)發熱源的溫度(dù)。

導熱矽膠墊片(pian) 是衆多導熱材(cai)料中一員，導熱(re)矽膠墊片是一(yī)種以矽油爲原(yuán)材料，添加絕緣(yuán)、耐溫、導熱材料(liao)制作而成🥰的縫(feng)隙填🌈充導熱材(cái)料，具🧑🏽‍🤝‍🧑🏻有高導熱(rè)率，低熱阻，絕緣(yuán)性，雙面🈚自粘性(xìng)等特性，常被用(yong)于填充發熱源(yuán)與散熱器間的(de)縫隙中，排除界(jiè)面中的熱不良(liáng)導體空氣，緊密(mi)地與兩🈲面接觸(chù)，減低界面熱阻(zǔ)，提高導熱效果(guo)，并且起到密㊙️封(feng)、減震等作用。

導(dǎo)熱矽膠墊片填(tian)充發熱源與散(sàn)熱器件間，将間(jian)隙✉️内空氣♌排除(chu)，從而使得熱量(liàng)能夠快速地經(jīng)導熱矽膠墊片(piàn)傳導至散熱器(qì)件内，從而達到(dào)改善大功率電(diàn)子設💞備的散熱(rè)效果。

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