電(diàn)子産品散熱爲(wèi)什麽需要用到(dao)導熱界面材料(liao)?
發布時間:2026-01-03 點擊(jī)次數:926
研究表明(ming),高溫是影響電(diàn)子産品性能的(de)因素之一💞,電子(zi)⭕産品内✉️溫度往(wang)上升高,對電子(zi)元器件的性能(néng)🤩和使用壽🛀命影(yǐng)響也增大,電子(zi)産品的性能越(yue)高,其所産生熱(re)量就越多,熱量(liàng)在空氣傳導效(xiao)果差,熱量産生(sheng)後不易向外散(sàn)去,最終影㊙️響到(dào)電子👄産品的性(xing)能和使用壽命(mìng)。
電子産品的主(zhǔ)要發熱源是電(diàn)子産品内功耗(hào)類電🧑🏾🤝🧑🏼子元器件(jiàn),電子元器件的(de)散熱方式主要(yào)是通過優☎️化電(diàn)子元器件散熱(re)設計,減低其功(gōng)耗以此來降低(dī)🏃♀️其散熱量,以及(jí)通過安裝散熱(re)器件,将發熱源(yuán)的溫度傳導至(zhì)散熱器件内,及(jí)時地降低了電(diàn)❤️子産品的溫度(dù)。
電子元器件與(yu)散熱器件中接(jiē)觸片接觸時,兩(liang)者間是存在縫(féng)隙,兩者間接觸(chu)熱阻會影響到(dào)熱量在電子元(yuán)器件與散熱器(qì)間傳導,所以散(sàn)熱效果會達不(bú)到預期效果,常(cháng)見的解決辦法(fa)是通過🌈使用
導(dǎo)熱界面材料
填(tian)充于散熱器件(jian)與電子元器件(jian)之間,排除界面(mian)間隙内空氣,降(jiàng)低了界面接觸(chu)熱阻,使得電子(zi)元器件♈與散📞熱(rè)器✍️件的接觸片(piàn)能✔️夠緊密地貼(tiē)合,從而快速🏃🏻♂️傳(chuan)導熱🌐量。
電子産(chan)品是當今現代(dài)社會的構成基(ji)石,電子産品伴(bàn)随⭐人🏃♀️們⛱️的生活(huo)與工作,所以電(dian)子産品的使用(yòng)量很大,導熱界(jie)面材料的使用(yong)量也很大,從而(ér)保證了電子産(chan)💃品的正✍️常使用(yòng)。
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