無矽導熱片(piàn)受歡迎的原(yuan)因是什麽？

随着科(ke)學技術的發(fā)展，電子産品(pǐn)從無到有，從(cong)簡單🈲到㊙️複🍉雜(zá)🐪實現了質般(bān)的飛躍，也是(shi)代表着産品(pin)原材料性💋能(néng)和要求有了(le)新的要求，如(ru)果一直都不(bú)改變的話，那(nà)麽将會适應(ying)不了要求✨而(ér)被淘汰。

熱源(yuan)與散熱器間(jiān)存在大量的(de)坑洞，即使是(shì)兩個光滑平(píng)🎯整㊙️的平面，其(qi)表面也是存(cun)在着衆多不(bú)規則的🌐坑洞(dong)，當兩個平面(miàn)接㊙️觸時兩者(zhe)間存在縫隙(xi)，縫隙中空氣(qi)會阻礙熱🈲量(liàng)傳遞效率，從(cong)而導緻散熱(re)器散熱效果(guǒ)低的原因。

導(dǎo)熱材料是作(zuo)爲解決設備(bèi)散熱問題的(de)材料之一，，其(qí)種類和材質(zhì)衆多，每一種(zhong)導熱材料都(dōu)有其性能和(he)擅長的🔅領域(yù)✊，而無矽導熱(re)片是一種較(jiào)爲新型的導(dao)熱絕緣材料(liao)，其是一❤️種綠(lǜ)色✏️環保的導(dǎo)熱材料，在許(xu)多應用領域(yu)中有🐇很好的(de)表現，那麽無(wú)矽導熱片是(shi)一種怎麽樣(yàng)的材料，其又(yòu)是什麽原因(yin)導緻備受💃🏻歡(huān)迎？

無矽導熱(re)片 是一種柔(róu)軟的不含矽(xi)油的導熱縫(féng)隙填充材料(liao)，具有高導熱(re)率、低熱阻、高(gao)壓縮性、硬性(xing)可控，在受壓(ya)、受熱的運行(hang)環境上無矽(xi)氧💛烷小分子(zi)揮發，避免因(yin)矽氧烷小分(fèn)子揮發而吸(xi)附在PCB闆，間接(jiē)影響機體性(xing)能🌈。無矽導熱(re)墊片作用在(zài)發熱源與散(sàn)熱器/殼體之(zhi)間的縫隙，由(you)于其良好的(de)柔軟性能有(yǒu)效的排除界(jie)面的空氣，減(jian)低🔞界面熱阻(zǔ)，提高導熱效(xiao)果。

以往很多(duō)企業都會使(shǐ)用含有矽油(yóu)的導熱墊片(piàn)，但是在長時(shi)間使用過程(cheng)中會有矽氧(yǎng)烷小分子析(xī)出✊（矽油👌），矽油(yóu)會吸附在💃熱(re)源和散熱片(piàn)表面，對其熱(re)量傳遞造成(chéng)阻礙，而且可(kě)能會損耗元(yuan)件，所以需要(yao)使用到不含(han)矽油成分的(de)導熱墊片，即(jí)是無矽導熱(rè)片💃，無矽導熱(re)片性能穩定(dìng)，揮發性低，能(neng)夠長時間使(shǐ)用時不析出(chū)矽☔油，從而不(bú)會影響産品(pǐn)的可靠性⭐。

随(suí)着技術的發(fā)展，對原材料(liào)的要求也是(shi)會越來越高(gāo)㊙️，無🥰矽導🌂熱片(piàn)的優點使得(dé)其逐年來備(bei)受人們歡迎(yíng)和🌈使用。

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