爲什麽(me)要使用導熱膏?

組裝電腦時，人們(men)在給CPU安裝散熱風(fēng)扇前會給在CPU表🐕面(mian)塗抹薄薄一層導(dǎo)熱膏，爲什麽要這(zhe)樣作用？很多人或(huò)多或少有這樣的(de)疑✂️問，固體間熱傳(chuán)導速度要✨遠高于(yu)空氣中⭕，而且CPU與散(sàn)熱風扇的接觸片(pian)都是平整光滑，所(suo)以兩者接觸面看(kan)上去應該是無縫(féng)，那麽爲什麽需要(yao)使用導熱膏呢？

在(zai)熱管理領域中，兩(liang)個相互接觸的平(píng)面，實際上依然存(cun)在大量✌️的未接觸(chù)面積，空氣是熱的(de)不良導體，所以CPU表(biǎo)面熱量👨‍❤️‍👨傳導至接(jiē)觸片過程中受到(dao)空氣給予阻力，降(jiang)低熱傳導速率，所(suǒ)以導熱膏💰的原因(yīn)也一目了然：填充(chōng)CPU與接觸片間空隙(xi)，排除空隙的空氣(qi)，降低兩者間接觸(chù)熱阻，以此改善散(sàn)熱器件的散熱效(xiao)👌果。

導熱膏 是一種以(yi)矽樹脂爲基材的(de)半流動膏狀複合(he)物，擁有高導熱性(xing)，低熱阻，界面潤滑(hua)性能優良，其可以(yi)在粗糙界面形成(cheng)㊙️極薄界面層，易于(yu)二次重工的特性(xing)，常用填充功耗電(diàn)子元件與散熱器(qì)之🤟間縫隙，起到提(ti)高散熱器導熱效(xiao)率，普遍适用于目(mu)前工業工藝🔴領域(yu)。

導熱膏不同于導(dǎo)熱墊片，在一些不(bú)規則平面上有❄️很(hen)好✂️的适用性，并且(qie)不用像導熱墊片(piàn)按照所需平面的(de)面積進行裁切，存(cun)儲管理便利，導熱(re)膏的高性價比和(he)高導熱性能，在很(hěn)多設備散熱應用(yong)有很好的應用。

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