導熱(rè)填縫材(cái)料在電(diàn)子設備(bei)的散熱(rè)應用

導熱(rè)填縫材(cai)料作爲(wèi)電子設(shè)備熱傳(chuan)導問題(ti)中接觸(chù)使用到(dào)材料，被(bei)人們所(suǒ)關注，雖(sui)然平常(cháng)人們很(hěn)少會看(kan)到它，因(yin)爲導熱(re)填縫材(cái)料通常(cháng)會填充(chōng)到電子(zǐ)設備内(nei)發熱器(qi)件與散(san)熱器件(jian)之間，但(dan)是🏃‍♀️它所(suǒ)承擔的(de)作用一(yī)點都不(bu)少。

組裝(zhuāng)電腦時(shí)會塗抹(mò)一層導(dǎo)熱矽脂(zhi)在CPU表面(miàn)，然後在(zài)🤩安裝散(san)熱🚩風扇(shan)，雖然人(ren)們發現(xian)CPU表面是(shì)光滑平(ping)整，但實(shí)際上與(yǔ)散熱風(feng)扇的接(jie)觸片貼(tiē)合後仍(réng)然兩者(zhe)間有空(kōng)隙，熱量(liang)從CPU傳導(dǎo)至散熱(re)風扇時(shi)速率會(hui)下降，所(suo)⁉️以會使(shi)用導熱(rè)矽脂填(tián)充間隙(xì)内坑洞(dòng)，從而降(jiang)低兩者(zhě)間接觸(chù)熱阻，改(gai)善熱傳(chuán)導速率(lǜ)。

一般來(lái)說，設備(bèi)電子元(yuán)器件功(gong)率越高(gāo)，其所産(chan)生的熱(rè)量🚶‍♀️就🛀🏻越(yue)多，目前(qian)像5G智能(néng)手機、5G基(jī)站這些(xiē)新一代(dai)通信設(she)備，其🏃🏻‍♂️産(chan)生🍓熱量(liang)遠大于(yu)4G通信技(jì)術的電(diàn)子設備(bei)，所以除(chu)了滿足(zu)該發熱(rè)情況的(de)散熱器(qì)🙇🏻件外，導(dǎo)熱填🤞縫(féng)材料也(yě)是必不(bú)可缺的(de)。

導熱填(tián)縫材料(liào) 是塗敷(fū)在設備(bei)發熱器(qì)件與散(san)熱器件(jian)間并降(jiàng)低兩者(zhe)間接觸(chu)✌️熱阻的(de)材料的(de)總稱，導(dao)熱填縫(feng)材料的(de)種類有(you)很多♈，導(dao)熱🈲矽脂(zhi)是導熱(re)填縫材(cái)料中一(yi)員，除了(le)導熱矽(xī)脂外，導(dao)熱矽膠(jiao)片、導熱(rè)⛱️矽膠布(bù)、導熱相(xiàng)變片💋、無(wú)矽導熱(rè)墊片、導(dao)熱凝膠(jiao)等等👌，導(dao)熱填縫(féng)📱材料保(bǎo)證了電(dian)子設備(bei)能夠長(zhǎng)時間運(yùn)行。

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