無矽導(dao)熱墊片 是特(te)殊樹脂爲基(ji)材的非矽導(dǎo)熱材料，這種(zhong)材料無矽氧(yang)❓烷🌈揮發，無矽(xi)油析出，不會(huì)造成電路故(gu)障，又稱爲無(wu)滲油🙇🏻無污染(ran)導熱墊片，适(shì)用于矽敏感(gan)的應用，比傳(chuán)統有矽材🔴料(liao)有更低的硬(yìng)度，提供更高(gao)的變形量與(yǔ)更高的導熱(rè)性㊙️質。

			應用範圍(wei) ：具有很好的(de)拉伸強度和(hé)耐磨性，可應(ying)用于硬盤、光(guāng)學通🚶迅、高端(duān)工控及醫療(liáo)電子，汽車發(fa)動機控制設(shè)備，電♍信硬✏️體(ti)及設備等特(tè)🈲殊領域。

無(wu)矽導熱墊片(pian)是一種質地(di)柔軟的不含(han)矽原子的📐導(dǎo)熱縫隙填充(chōng)材料，具有高(gao)導熱率、低熱(rè)阻、高壓縮性(xing)的特點，在長(zhǎng)💋時間運行過(guò)程中無矽氧(yang)烷小分子💯揮(hui)發，避免因矽(xī)氧烷小分子(zǐ)揮發而吸附(fù)在界面平面(mian)間，間接影響(xiang)機體性能。無(wu)矽💚導熱墊片(pian)🌍作用在功耗(hao)類電子元✔️件(jian)、處理器等熱(re)源與散熱器(qi)/殼體之間的(de)縫隙，由于其(qi)🔅良好的柔軟(ruan)性❗能有效地(di)排除界面🧑🏽‍🤝‍🧑🏻的(de)空氣，減低界(jiè)面熱阻，提高(gāo)導熱效👉果。

無(wu)矽導熱墊片(pian)優點與優勢(shì)：1、可根據客戶(hu)需要進行定(ding)制形狀大小(xiǎo)；2、自帶自粘性(xing)；3、操作簡單，可(kě)以複工；4、适☂️用(yong)于自動貼裝(zhuāng)機。

無矽導熱(rè)墊片典型應(ying)用：汽車應用(yòng)行業、通訊設(she)備行業、 消🛀費(fei)類🔴電子産品(pǐn)行業、工業相(xiàng)機行業、敏矽(xi)設備行業、安(ān)防設備與軍(jun)工行業、醫療(liáo)設備行業、高(gao)精密儀器與(yu)設備🈲行業。

（産品圖爲(wei)公司自行拍(pai)攝，禁止盜用(yong)，盜用必究）

獨立(lì)研發實驗室(shì) 華南理工大(dà)學合作 • 一家(jia)緻力于導熱(rè)塑料及導熱(rè)材料開發的(de)高科技企業(ye)，同時是華南(nán)理工大學高(gāo)分子材料學(xué)院戰略㊙️合作(zuò)夥伴 榮獲2項(xiang)發明專利  10項(xiang)實用新型專(zhuan)利 • 現有的SP系(xì)列導熱相變(biàn)材料等産品(pǐn)廣泛應用于(yu)手📞機通訊🈲、動(dòng)力電池、新能(neng)源行業等行(hang)業領域

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