爲什麽需(xū)要使用無(wú)矽導熱片(pian)？

散熱是産(chǎn)品設計的(de)重點，因爲(wèi)産熱是電(dian)氣設備的(de)共性，高🏃‍♂️溫(wen)🤟下設備内(nei)電元件容(rong)易失靈，并(bìng)且有可能(néng)會損耗設(shè)㊙️備的使用(yòng)壽命，而 導(dao)熱填隙材(cai)料 是一種(zhǒng)能夠有效(xiào)地降低設(shè)備内熱源(yuán)與散熱器(qi)間接💯觸熱(re)🐕阻，排💁除縫(féng)隙内空氣(qi)，從而改善(shan)設備的散(san)熱效果🔞。

無(wu)矽導熱片(piàn)是一種柔(róu)軟的不含(han)矽油的界(jiè)面縫隙導(dǎo)熱填充材(cái)料，具有高(gāo)導熱率、低(dī)熱阻、高壓(yā)縮性、硬性(xìng)可控，在受(shòu)壓、受熱的(de)運行環境(jìng)上無矽氧(yang)烷小分子(zi)揮發，避免(mian)因矽氧烷(wán)📞小分子揮(hui)發而吸附(fù)在PCB闆，間接(jie)影響機體(tǐ)性能。

無矽(xi)導熱片作(zuò)爲一種不(bú)含矽油的(de)導熱墊片(piàn)，在對敏矽(xi)設備和無(wu)污染作業(yè)要求很高(gao)的設備中(zhōng)起點很好(hǎo)的作用，爲(wei)什麽這些(xiē)設備會需(xū)要使用到(dao)無矽導熱(re)片？

衆(zhōng)所周知導(dǎo)熱矽膠片(pian)在使用過(guò)程中會有(yǒu)矽氧烷小(xiǎo)分子析出(chu)，矽氧烷小(xiǎo)分子析出(chū)後容易吸(xī)附在元件(jiàn)表面或者(zhě)散🈲熱器💛表(biao)面，有可能(néng)對設備運(yùn)行造成影(yǐng)響，所以人(rén)們爲了解(jiě)決該問題(ti)，設計🌈出一(yi)種不含矽(xi)油爲原材(cái)料的導🐪熱(rè)墊片，也就(jiu)是無矽導(dao)熱片，無矽(xi)導熱片的(de)作用與導(dao)熱矽膠片(pian)相似，唯一(yi)需要區分(fen)是無矽導(dǎo)熱片使用(yòng)過程中沒(mei)有矽油析(xī)出。

不過也(yě)有人會認(ren)爲無矽導(dǎo)熱片沒有(yǒu)油析出，其(qi)實是錯誤(wù)，因爲無矽(xī)導熱片的(de)研發中主(zhǔ)要通過使(shǐ)用其他油(you)脂🌈替代了(le)矽油，所🈲以(yi)在使用過(guo)程中還是(shi)會有矽油(you)析出，但🙇‍♀️是(shì)這些㊙️油脂(zhī)對設備不(bu)會造成影(yǐng)響🧑🏽‍🤝‍🧑🏻，所以在(zài)使用過程(chéng)可以放心(xīn)。

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