壓縮(suō)率對非矽導(dao)熱墊片有什(shi)麽影響？

科學技術(shù)的進步意味(wei)着人們思維(wei)和理念向新(xin)的領💃🏻域邁進(jin)，以往很多無(wú)法解決的問(wèn)題都能夠順(shun)利處理♋，以前(qian)效率低下♌的(de)設備能夠得(de)以提升。

用電(diàn)設備的發熱(rè)現象是很普(pu)遍的，常見的(de)散熱方法是(shi)在發熱源上(shang)安裝散熱器(qi)，以将熱量轉(zhuǎn)移至散熱器(qi)，以便🔆能夠控(kong)制😄發熱源溫(wēn)度，避免以溫(wēn)度過高導緻(zhì)設備死機🐪，但(dan)是以往散熱(rè)效果很低，主(zhǔ)要原因是發(fa)熱源與散熱(rè)器🔞直接接觸(chù)的話，兩者間(jiān)存在空🥵隙，熱(rè)量無法🧑🏾‍🤝‍🧑🏼有效(xiào)地進行傳遞(di)，所以散熱效(xiao)率就不高，因(yīn)此研發🈲出導(dǎo)熱材料進行(háng)♋改善散熱情(qíng)況。

導熱材料(liao)是一種專門(mén)解決散熱器(qi)與發熱源間(jian)熱量傳遞效(xiao)率不佳，散熱(rè)效果低的導(dao)熱縫隙填充(chōng)材料，一般是(shì)填充❤️于發熱(re)源與散熱器(qì)之間，降低空(kong)隙間熱阻力(li)，提高導熱效(xiào)率，以此提升(shēng)散🤩熱效果。

非矽導熱(re)墊片 ，它是一(yī)種柔軟的不(bu)含矽油的導(dǎo)熱縫隙填充(chong)材料，具有高(gāo)導熱率、低熱(rè)阻、高壓縮性(xìng)、硬性可控，在(zai)受壓、受熱的(de)運✍️行環境上(shang)㊙️無矽氧烷小(xiǎo)分子揮發，避(bi)免因矽氧烷(wán)📐小分子揮發(fā)而吸附在PCB闆(pǎn)，間接影響機(ji)體性能。非矽(xī)導🔅熱墊片作(zuò)用在發熱源(yuán)與散熱器/殼(ke)體之✌️間的縫(feng)隙，由👄于其良(liáng)好的⭕柔軟性(xìng)能有👅效的排(pai)除界面的空(kong)氣，減低界面(miàn)熱阻，提高☎️導(dao)熱效果。

非矽(xi)導熱墊片上(shàng)有很多參數(shù)，有些參數會(hui)影響非矽🈲導(dǎo)熱墊片的導(dao)熱性能，那麽(me)壓縮率會對(duì)非矽導熱墊(niàn)♉片有着怎麽(me)樣的影響呢(ne)？

衆所周知非(fei)矽導熱墊片(piàn)是一種柔軟(ruǎn)有彈性的導(dǎo)🔱熱材料，具有(yǒu)着高導熱率(lü)，低熱阻，電氣(qi)絕緣性，耐老(lǎo)化耐腐蝕，密(mi)封減震的特(te)點，而壓縮率(lü)能夠體現在(zai)非矽導熱墊(nian)片的硬度和(hé)熱阻。

因爲非(fei)矽導熱墊片(pian)是有彈性的(de)導熱材料，所(suo)以其有一定(ding)🥵的壓縮率，壓(yā)縮率越高，其(qí)硬度越軟，能(neng)夠盡可能🐇地(dì)覆蓋在兩者(zhě)間的空隙中(zhōng)，以此降低熱(rè)阻，但是無矽(xi)導熱墊☔片硬(ying)度越低的話(huà)不便♊于操作(zuo)，而且非矽導(dao)熱墊片有一(yi)💋個極限壓縮(suo)值，如果一旦(dan)超過的話，非(fēi)矽導㊙️熱墊片(piàn)可能會無法(fa)恢複。

壓縮率(lǜ)能夠影響着(zhe)非矽導熱墊(nian)片的導熱性(xìng)能，所以不是(shì)💋說壓縮率越(yue)高越好，合适(shì)的壓縮率能(néng)夠讓非矽❓導(dao)熱墊片發揮(huī)其本身作用(yòng)。

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