碳纖(xian)維導熱(rè)墊片在(zài)5G應用下(xià)的導熱(rè)方案

科技(ji)的發展(zhan)促使了(le)産業的(de)更新換(huan)代，以往(wang)人們還(hai)在感受(shou)到4G給人(ren)們帶來(lai)的便利(lì)時，5G通信(xìn)技術已(yǐ)經逐漸(jiàn)進⭕入了(le)人們的(de)生🚶活，5G作(zuo)爲高功(gong)率高速(su)通信技(ji)術，在衆(zhōng)多高新(xin)領域中(zhong)有很高(gao)的應用(yòng)價值，同(tong)時也對(dui)導熱有(yǒu)極高要(yào)求。

在設(shè)備的熱(rè)源與散(san)熱器間(jian)填充導(dao)熱材料(liào)是人們(men)所認知(zhi)中🌏傳統(tǒng)的導熱(rè)方案，通(tōng)過填充(chong)兩者間(jian)縫隙，排(pai)除縫隙(xì)内空氣(qì)，降低兩(liang)者間接(jie)觸熱阻(zu)，從而提(ti)高熱量(liàng)在兩者(zhě)間傳遞(dì)速⭕率，以(yi)此改善(shan)設備的(de)散熱效(xiao)果。

導熱系(xì)數是衡(heng)量材料(liào)導熱性(xing)能的參(can)數，導熱(re)系數📱越(yuè)高，材料(liào)的導熱(re)性能就(jiu)越強，常(chang)規的導(dao)熱材料(liào)的導熱(rè)系數範(fan)圍在0.1-10W/MK，能(néng)夠滿足(zu)大部分(fèn)的導熱(rè)需求，但(dan)是對于(yu)5G技術來(lái)說，就無(wu)♍法滿足(zú)，爲了能(néng)夠匹配(pèi)5G相應的(de)運行能(neng)力，尤其(qí)芯片這(zhe)核心部(bu)件，所以(yi)對導熱(rè)材料有(you)更高的(de)要求。

碳(tan)纖維導(dao)熱墊片(piàn) 是一種(zhong)以碳纖(xiān)維矽膠(jiao)爲原材(cai)料的導(dao)熱材料(liào)，由于該(gāi)産❄️品使(shi)用碳纖(xiān)維爲原(yuan)材料，所(suo)以其導(dao)熱系數(shù)可以超(chao)過銅，導(dao)熱系數(shù)可以🤟達(dá)到15W以上(shang)，同時具(ju)有良好(hao)的機械(xie)性能、導(dǎo)電性能(néng)和優異(yì)的導熱(re)及輻射(she)散熱能(néng)力，面對(dui)🌈類似高(gao)性能芯(xin)片的極(jí)高導熱(rè)要求，碳(tan)纖維導(dǎo)熱墊片(pian)🤞有效地(di)将熱量(liàng)引導至(zhi)散🚶熱器(qi)内，從而(ér)确保設(shè)備的運(yùn)行。

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