無(wú)矽導熱墊片(pian)的優點有那(nà)些？

相(xiàng)信很多人都(dōu)會用過電腦(nao)甚至已經擁(yōng)有一套蘋果(guǒ)全家桶，随🐕着(zhe)社會的發展(zhǎn)與科學技術(shu)的進步，功能(néng)豐富且攜帶(dài)便捷的電子(zǐ)産品充斥人(rén)們的生活，人(ren)們也越發地(di)離不開電子(zǐ)産品。但電子(zi)産品往往都(dou)會發熱，所以(yi)需要産品設(she)計時就要作(zuo)好散熱設🌈置(zhì)。

組裝過電腦(nao)或者有因電(diàn)腦CPU發熱問題(tí)而需要去修(xiu)理的⛷️人都知(zhī)道安裝在CPU上(shang)面的散熱風(feng)扇時要在它(ta)們之間塗一(yī)層 導熱矽脂(zhī) ，那麽爲什麽(me)會有塗導熱(re)矽膠片呢？發(fā)熱源與散熱(rè)器直接🔅接觸(chu)🌈的散熱效果(guo)很差，因爲其(qí)間存在熱的(de)不良導體-空(kōng)氣和兩者表(biǎo)面實際是粗(cu)糙不平，所以(yǐ)熱量無法有(yǒu)限✏️地傳導至(zhi)散熱器，所以(yǐ)需要導熱界(jiè)面材料進行(háng)輔助散熱，以(yǐ)提高🐕導熱效(xiao)果。

市面(mian)常見的導熱(rè)界面材料一(yī)般爲導熱矽(xi)膠片和導熱(rè)矽脂，導熱絕(jue)緣片等等，但(dan)随着科學技(ji)術發展迅猛(měng)♻️，高精密電子(zǐ)産品的運行(hang)環境要求越(yuè)發地嚴格，常(cháng)見的導熱☎️界(jiè)面材料其大(da)部分是含有(you)矽油的導熱(re)材料，在長時(shi)間受壓、受熱(re)的工作環⭐境(jìng)中會有矽氧(yǎng)烷小分子析(xī)出，其可‼️能會(hui)吸附在發熱(rè)源與散🐕熱器(qì)表面或者吸(xī)附在電路闆(pǎn)😘上，對設備的(de)可靠性♻️造成(chéng)影響。所以近(jìn)年來針對該(gāi)問題作出了(le)對應方案，就(jiu)是無矽導熱(rè)材料的研發(fā)。

無矽導熱墊(nian)片 ，它是一種(zhong)柔軟的不含(han)矽油的導熱(re)縫隙填充材(cai)料，具🔆有🤩高導(dao)熱率、低熱阻(zu)、高壓縮性、硬(ying)性可控，在受(shòu)壓、受熱的運(yun)💁行環💋境上無(wu)矽❄️氧烷小分(fèn)子揮發，避免(mian)因矽氧烷🈲小(xiǎo)分子💜揮發而(ér)吸附在⁉️PCB闆，間(jian)接影響機體(tǐ)性能。無矽導(dǎo)☎️熱墊片作用(yong)在發熱源與(yǔ)散熱器/殼體(tǐ)之😘間的縫隙(xì)，由于其良好(hao)的柔軟性能(neng)有效的排除(chu)界面的空氣(qì)，減✌️低界面熱(rè)阻，提高🎯導熱(re)效果。

無矽導(dǎo)熱墊片主要(yao)突出的優點(dian)是其無矽氧(yǎng)烷小分子析(xī)出，對設備不(bú)會造成任何(hé)影響，而且其(qí)還有一個優(you)點是人們不(bu)太了🥵解的，首(shou)先，無矽導熱(re)墊片🏃🏻的成分(fèn)更爲穩定，在(zài)長時間受壓(yā)、受熱下出油(yóu)率極低，甚至(zhì)可視爲無出(chū)油，導熱墊片(piàn)的出油率是(shì)影響設備可(ke)靠性的一個(gè)關鍵點，因爲(wèi)其出油時會(huì)滲透至周圍(wéi)電子💋元件，影(yǐng)響其運行，造(zào)成污染，而無(wú)矽導熱墊片(pian)其無矽析出(chu)，且出油率極(jí)低的特點讓(ràng)其廣泛🐉被用(yòng)于無污染環(huan)境的用電設(she)備，随❓着時間(jian)推移💛，無矽導(dao)熱墊片将會(hui)越來越受到(dào)人們歡迎

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