爲(wei)什麽需要用導(dǎo)熱界面材料？

雖然說各類(lei)電子産品使用(yòng)時會産生熱量(liàng)是正常的🐆，但是(shi)溫度過高的情(qíng)況下，對于電子(zi)産品來說是一(yi)種負擔，并且溫(wen)度導緻危險範(fàn)圍内，電子産品(pin)内電子元❄️器件(jiàn)容易燒毀并且(qiě)加👣速材料老化(hua)速度，從㊙️而影響(xiang)到電子産品🏃‍♀️的(de)正常使⭐用。

電子(zǐ)産品的發熱源(yuán)大部分是功耗(hao)類電子元器件(jian)，如芯片、處理器(qi)、電源、控制器等(deng)等，一般情況下(xià)，功率越高的電(diàn)☔子元器件，其所(suǒ)産生熱量就越(yue)多，對散熱需求(qiu)就越高。

空氣是(shì)熱的不良導體(ti)，熱量在空氣傳(chuan)導速度很低，所(suo)🏒以光靠💛發✍️熱源(yuan)本身散熱是不(bú)可行，除了過優(you)化🏃‍♂️發熱源結構(gou)，降低其🙇‍♀️發熱🔞量(liàng)外，常用的方法(fǎ)是安裝散熱器(qi)件進行散熱，一(yi)般會在發熱源(yuan)😍上方安裝散熱(re)器件，通過散熱(re)器件的接觸片(pian)與發熱源表面(mian)接⚽觸，将熱量傳(chuán)導至散熱器件(jiàn)，從而降低了發(fā)熱源的😘溫度。

雖(suī)然散熱器件能(néng)夠将發熱器件(jiàn)多餘溫度引導(dǎo)至散🌈熱💋器件内(nei)，但是散熱器件(jian)與發熱器件之(zhī)間存在㊙️縫隙，熱(rè)量在兩者傳♌導(dao)時會受到空氣(qi)的影響而速度(du)有所降低，從而(ér)影響到散熱效(xiào)果。導♋熱界面材(cái)料🚶的作用能夠(gou)填充于散熱器(qì)件與發熱器件(jian)之間，排除間隙(xì)内空氣，并降低(di)兩者接觸熱阻(zǔ)，從而改善熱⭐量(liang)傳導速度❗。

導熱(rè)界面材料 是塗(tú)敷在發熱器件(jiàn)與散熱器件之(zhī)間并降低兩者(zhe)間接觸的材👉料(liao)的總稱，導熱界(jiè)面材料的導熱(rè)系數越高，其導(dǎo)熱性能就越強(qiáng)，但也意味着技(ji)術含量越高，價(jia)格也随着越高(gāo)，除了留意導熱(re)系數外，導熱界(jie)面材料的熱阻(zu)也需要留意的(de)，熱阻越小的導(dao)熱界面材料，其(qi)導⁉️熱效果越好(hǎo)❌，除了熱阻、導熱(rè)系數外，導熱界(jiè)面的厚度、硬度(du)都會有影🛀🏻響其(qí)導熱性能，所以(yi)需要根據具體(ti)情況進行選擇(zé)。

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