導(dǎo)熱矽脂在CPU的散(sàn)熱應用

沒(mei)有接觸過電腦(nǎo)的人，在組裝電(dian)腦時往往有一(yī)個疑問😄：爲什麽(me)安裝CPU散熱風扇(shàn)時需要在CPU表面(mian)塗抹一層矽脂(zhi)？其實這是與設(she)備的散熱有關(guān)。

導熱矽脂是 導(dao)熱填隙材料 中(zhong)一員，導熱填隙(xì)材料的作用是(shi)降低熱源與散(san)熱器㊙️之間的接(jiē)觸熱阻，提高熱(rè)傳導效率的界(jiè)面填充介質⛹🏻‍♀️，常(cháng)見🏒的導熱填隙(xì)材📞料有導熱矽(xi)膠片、導熱相變(biàn)片、導熱絕緣🔴片(piàn)、無矽導熱墊片(piàn)、碳纖維導熱墊(niàn)片、導熱吸波材(cai)料、導熱凝膠、導(dǎo)熱矽脂等等。

通(tōng)過肉眼觀察到(dào)熱源與散熱器(qi)之間沒有縫隙(xì)，但是實際上兩(liǎng)者實際接觸是(shi)一些離散面積(jī)，其他未接觸界(jie)面内充✂️滿空氣(qi)，熱量在通過時(shi)會受到其附加(jia)的阻力，熱量在(zài)兩者間通過時(shi)因空👣氣的緣故(gù)而速率降低🏃，散(sàn)熱效果會達不(bu)到預期。

導(dǎo)熱矽脂是一種(zhǒng)以矽樹脂爲基(jī)材的半流動膏(gāo)狀複合物🔞，擁有(yǒu)🏃🏻高導熱性，低熱(rè)阻，界面潤滑性(xing)能優良，其可♋以(yi)在粗糙㊙️界面形(xíng)成極薄界面層(ceng)，易于二次重工(gōng)的特💋性，常用👈填(tian)充功耗電子元(yuan)件與散熱器之(zhi)間縫隙，起到提(tí)高散熱器導熱(rè)效率。

CPU作爲電腦(nao)的核心零件，也(yě)是主要功耗類(lei)電子元件，其💯所(suo)釋🏃‍♂️放🙇‍♀️的熱量很(hen)高，簡單地将散(sàn)熱風扇安裝在(zai)CPU，無法🚶有效降低(di)CPU的溫度，所以在(zài)CPU表面塗抹一層(ceng)導熱矽脂，能夠(gòu)排除CPU與散熱風(feng)扇間空氣，降低(di)兩者間接觸熱(re)阻，從而改善散(san)熱效果。

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