導熱(re)材料有(yǒu)什麽用(yong)？

手(shou)機使用(yòng)時人們(men)會在其(qi)背部感(gǎn)到發燙(tàng)感覺，尤(you)其是玩(wan)手機遊(yóu)戲或者(zhě)多個APP同(tóng)時進行(hang)，因爲手(shǒu)機内功(gōng)耗類電(diàn)子元器(qì)件會産(chan)生大量(liàng)的熱量(liang)，功率越(yuè)高，其發(fa)熱量也(ye)越大，如(ru)果沒有(you)得到及(jí)時地控(kong)制，手機(jī)主闆或(huo)者芯片(piàn)可能會(huì)因高溫(wen)而燒毀(hui)。

熱量從(cong)發熱源(yuán)表面向(xiàng)外部散(san)去，但設(she)備内部(bu)熱量流(liu)🐉通不易(yi)，所㊙️以熱(re)量容易(yi)堆積使(shi)得設備(bèi)溫度過(guò)高，從而(er)影響設(she)備的性(xìng)能和使(shi)用壽命(mìng)，所以需(xū)要外力(lì)的作用(yòng)将多餘(yu)的熱量(liang)引導至(zhì)外部，從(cóng)而降低(dī)設備💋的(de)溫度。

現(xian)實中，平(ping)面與平(píng)面接觸(chu)之間往(wǎng)往是存(cún)在縫隙(xì)，即使像(xiàng)電腦CPU和(he)散熱風(feng)扇的導(dao)熱片兩(liang)者光滑(hua)平整，仍(reng)然會有(yǒu)縫隙，直(zhí)㊙️接這樣(yàng)使用的(de)話散熱(re)效果達(da)不到預(yù)期，所以(yi)需要🔴使(shǐ)用矽✊脂(zhī)填充于(yu)縫隙内(nei)，将縫隙(xi)内的空(kōng)氣排除(chú)，降低兩(liang)者間的(de)接觸熱(re)阻，從而(ér)提高散(san)熱效率(lü)。

導(dao)熱矽脂(zhi)是衆多(duō)導熱材(cái)料中的(de)一員，也(yě)是目前(qián)市面上(shang)使用程(cheng)度較爲(wei)廣泛的(de)傳統工(gong)藝導熱(rè)填充材(cai)料之一(yi)，導㊙️熱材(cai)🥵料有很(hěn)多種，像(xiang)導熱矽(xī)膠片、導(dao)熱矽🏒膠(jiāo)不、導熱(rè)凝膠、導(dao)熱矽脂(zhi)、導熱相(xiàng)變片、碳(tan)纖維導(dǎo)熱墊片(pian)、無矽⛱️導(dǎo)熱墊片(piàn)🥰等等是(shi)市✍️面上(shang)使用範(fan)圍較廣(guang)。

導熱材(cai)料 作爲(wei)熱傳導(dao)介質，填(tián)充于兩(liang)者間縫(feng)隙，排除(chú)縫隙内(nèi)空氣👈和(hé)🐅填充縫(feng)隙内坑(keng)洞，使得(de)熱量能(neng)夠迅速(sù)地經導(dǎo)熱🈲材料(liao)傳導至(zhi)散熱模(mo)塊内，從(cóng)而提高(gāo)散熱效(xiao)果，保證(zhèng)設備能(néng)夠🛀🏻正常(chang)運行。

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