導(dao)熱界面(mian)材料在(zai)PCB闆的散(sàn)熱應用(yòng)

現(xian)代化社(she)會的構(gou)建需要(yào)大量的(de)電子設(she)備，而電(dian)子設備(bei)使用時(shí)會産生(sheng)大量的(de)廢熱，所(suo)以無論(lun)是什麽(me)類型的(de)電子設(shè)備，都要(yao)考慮應(yīng)對内部(bu)溫度升(sheng)高的問(wen)題。

電子(zi)設備内(nei)部溫度(du)升高，持(chí)續高溫(wēn)環境下(xià)會縮短(duan)♋電🐅子設(she)📐備内PCB闆(pǎn)的壽命(ming)，并且高(gāo)溫下系(xi)統故障(zhang)率升高(gao)，容易在(zai)某個關(guan)鍵點出(chu)現異常(chang)，所以電(diàn)子設備(bei)在設計(jì)時就要(yao)考⭐慮到(dào)散熱。

PCB闆(pǎn)作爲電(diàn)子設備(bèi)内電子(zǐ)元器件(jian)的支撐(cheng)體，是電(diàn)子元器(qi)件電氣(qì)相互連(lian)接的載(zǎi)體，電子(zi)設備發(fa)熱主體(ti)🈲是一些(xie)功耗類(lei)電子元(yuan)器件，電(diàn)子元器(qi)件組裝(zhuang)在PCB闆上(shàng)，發熱🌈源(yuán)産生廢(fèi)熱很容(róng)易堆積(ji)而使得(de)PCB闆溫度(du)升高，影(yǐng)響到系(xi)統運行(hang)。

像散熱(rè)風扇、散(sàn)熱片、熱(rè)管這些(xiē)散熱器(qi)件，将發(fā)熱源表(biao)🌈面的熱(rè)量引導(dǎo)至散熱(re)器件内(nei)，從而降(jiàng)低了發(fā)熱源溫(wēn)度，但是(shì)熱管理(li)中，平面(miàn)與平面(miàn)間存在(zai)着縫隙(xì)，熱量從(cóng)發熱源(yuan)傳導至(zhi)散熱器(qi)件時會(hui)受阻而(er)影響速(su)度，所以(yǐ)會使用(yong)導熱界(jie)面材料(liao)填充到(dào)㊙️界面縫(feng)隙内。

導(dao)熱界面(miàn)材料 是(shì)塗敷在(zai)發熱器(qi)件與散(sàn)熱器件(jian)間并降(jiang)低界面(mian)接觸熱(re)阻🌈的材(cai)🔴料的總(zǒng)稱，導熱(re)界面材(cai)料的種(zhong)類有很(hen)多，如無(wu)矽💃🏻導熱(rè)墊片、導(dao)熱💰相變(biàn)片、導熱(rè)凝膠、導(dao)熱矽脂(zhī)、碳纖維(wéi)導熱墊(niàn)片、導熱(rè)矽膠🏃‍♀️片(piàn)、導熱相(xiàng)變片等(děng)等，上述(shù)導熱界(jie)面材料(liao)是人們(men)生活工(gōng)作常見(jiàn)的，有一(yī)🤞些導熱(re)界面材(cai)料的應(yīng)用環境(jing)相對複(fu)雜，所使(shǐ)用的導(dǎo)熱界面(mian)材料也(yě)不同。PCB闆(pan)有很🌏多(duo)發熱源(yuan)，所以使(shǐ)用到導(dao)熱界面(miàn)材料也(yě)很多🈲，應(yīng)用範圍(wei)很廣。

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