導熱材料在(zai)攜帶式電子(zǐ)産品的應用(yong)

人們(men)平時所使用(yòng)的手機，雖然(ran)看上去小巧(qiǎo)精緻，但是其(qí)是由上百個(ge)零件構建而(ér)成的，每一個(gè)零件都有其(qi)✏️使用價值💛，即(jí)使💜是一✂️片薄(bao)薄的導熱材(cái)料。

導熱材料(liào) 是人們經常(cháng)使用到，用于(yú)解決設備熱(rè)傳導問題的(de)🏃🏻‍♂️新❓型材♈料，主(zhu)要是通過填(tian)充發熱源與(yu)散熱器間縫(feng)隙，排除縫隙(xi)内的空氣，降(jiang)低接觸熱阻(zǔ)，提高熱傳導(dǎo)效率，從💋而改(gǎi)善整體設備(bèi)的散熱效果(guǒ)。

像智(zhi)能手機、平闆(pan)電腦這些攜(xié)帶式電子産(chǎn)品，它們不同(tóng)于電腦、服務(wù)器、機器設備(bèi)這些空間相(xiang)對較大的設(shè)備，能夠通過(guo)在其主要發(fa)熱源間安裝(zhuāng)散熱器，将熱(rè)量引導至散(sàn)熱器，攜帶式(shì)電子産品追(zhuī)求的是小巧(qiǎo)高效，安裝類(lèi)似散熱風扇(shan)的散熱器明(ming)顯是不可行(hang)的，所以攜帶(dài)式電子産品(pǐn)在散熱方面(miàn)不同其他機(jī)器設備。

目前(qian)主流是通過(guo)在設備的發(fā)熱源表面安(ān)裝導熱墊片(pian)，通過将熱量(liàng)引導至墊片(pian)内，再由墊片(pian)将熱量🈚引導(dao)至外殼，從而(er)降🧑🏾‍🤝‍🧑🏼低手機内(nèi)部溫度，随着(zhe)科技發展，性(xing)能✉️更強，運行(hang)速度更快的(de)😍CPU不斷問世，對(dui)散熱需求有(you)了更高的要(yao)求，所以液冷(lěng)散熱、石墨‼️烯(xī)散熱、VC均熱闆(pan)散熱等等散(sàn)熱技術不斷(duàn)研發，爲🐇手機(jī)的運行提供(gòng)更爲可靠的(de)保障。

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