散(sàn)熱矽膠布與導熱(re)墊片有什麽不同(tong)？

随着科學技術(shu)的不斷進步，人們(men)的生活也變得更(geng)加的便利而高效(xiào)，而目前機器設備(bèi)發展趨勢是小型(xíng)化⭐、高集成化♻️、多功(gong)能化方向發展，如(ru)智能手機、平闆電(diàn)腦、商用一體機等(deng)等。

雖然是機器設(shè)備的體積變小了(le)，但是其所需要功(gong)率卻一定也沒有(you)小，機器設備運行(hang)過程會發熱，這💯是(shì)無法避免的，因爲(wèi)㊙️電流通過電阻時(shí)會産生熱量，而功(gōng)率越高，其💃所産生(shēng)的的熱量就越大(da)，但是小型📱化、高集(jí)成化導緻其内部(bù)空間小，熱量不易(yì)流通，容易造成堆(dui)積而使得機器設(she)備局部溫度升高(gāo)。

高溫會使得對溫(wen)度敏感的半導體(tǐ)、電解電容等電子(zi)元器件失靈，材料(liào)老化加速，内部機(ji)械應力增大的問(wèn)題發♋生，影響設備(bèi)的運行質量和使(shǐ)用壽命，所以在制(zhi)造産品時需要考(kǎo)慮到如何做到及(ji)時的散熱。

機器設備的散熱(re)方式大部分是通(tōng)過在熱源上方安(ān)裝散熱模塊，将熱(rè)量從熱源處引導(dao)至散熱模塊（散熱(re)器、散熱片），再由外(wai)部風冷将熱量帶(dài)走，從而實現降低(di)熱源的溫度，但是(shi)熱源與散熱模塊(kuài)存在一些縫隙，縫(feng)🔞隙間空氣🔅會阻礙(ai)熱量傳遞，使得兩(liǎng)者間接觸熱阻增(zēng)大，降低散熱效果(guǒ)，所以需要使用導(dao)熱材料填充兩者(zhe)間，排除界面的㊙️空(kōng)氣，提高熱傳導性(xing)，但要考慮到設備(bèi)空間狹小，且高電(dian)壓下會産生高電(diàn)離場，使得導熱材(cai)料容易被擊穿，失(shī)去💯導熱能力，所以(yǐ)需要使用到一些(xie)能夠耐高擊穿電(diàn)壓和♈厚度☀️薄的導(dǎo)熱材料。

散熱矽膠(jiāo)布 是以玻璃纖維(wéi)作爲基材進行加(jia)固的有機矽高分(fèn)💁子聚合物彈性體(ti)。這種矽膠布能有(you)效地降低電子♌組(zǔ)件❤️與散熱器之間(jian)的熱🆚阻，并且電氣(qì)絕緣，具有高耐擊(jī)穿電壓強度，良好(hǎo)的熱導✂️性，抗撕拉(la)等等特點，能夠有(yǒu)效地避免發🌈生漏(lou)電、擊穿等事故發(fa)生。同時📐散熱矽膠(jiāo)布的耐溫性強👅，避(bi)免因長時間過熱(re)而使其老化變質(zhi)😄。

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