導熱相(xiàng)變材料(liào)的特點(dian)和作用(yong)是什麽(me)？

現(xian)代工業(ye)體系中(zhong)，機器設(shè)備發熱(re)問題是(shi)一直存(cún)在的，而(ér)且發熱(re)會影響(xiang)其可靠(kào)性和效(xiào)率的問(wèn)題，目前(qian)常見的(de)散熱方(fāng)❌法一般(ban)分爲外(wai)部散熱(re)（将機器(qì)放置在(zai)陰涼😍通(tong)風處或(huò)者空調(diào)房，通過(guo)外部因(yin)素解決(jue)其散熱(rè)問題）和(hé)内部（通(tong)🈲過在發(fa)熱源表(biǎo)面上安(an)裝散熱(re)器，提高(gao)熱量從(cóng)發熱源(yuan)表面引(yin)導至散(sàn)熱器，再(zài)由散熱(re)器帶走(zǒu)）。

在發熱(re)源上安(an)裝散熱(rè)器是主(zhu)要散熱(rè)方式，但(dan)如果直(zhi)接接觸(chù)的話散(san)熱效果(guǒ)會達不(bú)到預期(qi)，主要是(shi)因🐅爲即(ji)使兩個(ge)抛🈲光的(de)平面相(xiàng)互接觸(chu)，也無法(fa)做到物(wù)理上的(de)完全接(jiē)觸，平面(miàn)✌️存在着(zhe)坑洞，導(dǎo)緻真正(zheng)接觸面(miàn)是兩個(gè)🎯平面的(de)交界處(chu)，縫隙間(jiān)有空氣(qì)，所以當(dang)熱🌐量通(tong)過空氣(qì)進行傳(chuán)導時效(xiào)率很低(di)，需要在(zai)兩者間(jiān)填充固(gu)體材料(liào)，以此将(jiāng)界面間(jian)縫隙填(tian)充，以此(cǐ)提高熱(re)量的傳(chuan)✊導效率(lü)。

導熱相(xiang)變材料(liào)是一種(zhǒng)熱量增(zeng)強聚合(hé)物，導熱(rè)相變🔞材(cái)料💛在室(shì)溫下材(cái)料是固(gu)體，并且(qie)便于操(cao)作處理(li)，可以将(jiang)其作爲(wèi)墊片而(er)堅固地(di)，用于散(sàn)熱器或(huò)電子器(qi)💯件的表(biǎo)面。當達(dá)到電子(zǐ)器件達(da)到指定(dìng)🧑🏽‍🤝‍🧑🏻相變溫(wen)度端❗時(shi)，相變材(cái)料變軟(ruǎn)，這時隻(zhī)要加一(yi)點加緊(jǐn)力，材料(liào)就像導(dao)熱膏一(yi)樣很容(róng)易地将(jiang)兩者的(de)表面整(zheng)合了。使(shǐ)得完全(quán)填充交(jiāo)界處氣(qi)隙和電(diàn)子器件(jian)與散熱(rè)🌐片間空(kong)隙的能(neng)力，使得(de)相變材(cai)料優于(yu)非流動(dòng)彈性體(tǐ)或🌂導熱(re)矽膠墊(niàn)片，并且(qiě)✂️獲得類(lèi)似于導(dao)熱膏😍的(de)性能。

導(dǎo)熱相變(biàn)材料 主(zhǔ)要特點(dian)是其相(xiàng)變能力(li)，因爲它(ta)是熱量(liang)增強聚(jù)合物，所(suo)🧑🏾‍🤝‍🧑🏼以在到(dào)達規定(ding)溫度下(xia)會變軟(ruan)，呈現出(chu)導熱矽(xī)脂或🏃‍♂️散(san)熱膏的(de)特性，然(ran)後溫度(dù)回複常(chang)溫時就(jiù)會變☁️回(huí)固體片(pian)材。而導(dao)熱相變(bian)材料的(de)作用⭕是(shì)填充于(yu)功率消(xiāo)耗型電(diàn)子器件(jiàn)和與之(zhī)相連的(de)散熱片(piàn)之間的(de)使熱阻(zu)力降低(di)到極小(xiǎo)，這一熱(re)阻小的(de)😍通道使(shǐ)散熱片(pian)的性能(néng)達到更(geng)佳，并且(qie)改善了(le)微處理(lǐ)器，存儲(chǔ)器模塊(kuài)DC/DC轉換器(qi)和功率(lü)模塊的(de)可靠性(xìng)，大量地(di)應用在(zai)高❌性能(neng)芯片領(lǐng)域。

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