無矽油導(dǎo)熱墊片與導(dǎo)熱墊片的區(qu)别？

世(shi)界上存在着(zhe)各式各樣的(de)機器設備，大(dà)部分機器設(shè)備使🥰用🍓過程(chéng)會産生熱量(liàng)，如果沒有重(zhòng)視起來，機🚶‍♀️器(qì)設備可🔴能會(huì)因爲長時🔞間(jian)高溫下運行(hang)而導緻内部(bu)零件🈲損壞，甚(shèn)至引起安全(quán)事故，那麽爲(wei)什麽設備會(huì)發熱呢？

市面(miàn)上大部分的(de)機器設備是(shi)以電能驅動(dong)，電能轉換成(chéng)目标能量時(shi)會伴随着損(sun)耗，而這部分(fèn)損耗掉♍的能(néng)量大部分會(huì)以熱量的形(xíng)式向外部散(sàn)去，而高㊙️溫會(hui)使🔴得對溫度(du)敏感的半導(dǎo)🏃🏻‍♂️體，電解電容(róng)等元器件，材(cai)料老化速度(du)加😄快，内部機(ji)械應力增大(da)等等問題發(fa)生，所以需要(yào)使用到散熱(re)器，降低熱源(yuán)溫度。

一般情(qing)況下會通過(guo)在發熱源上(shang)方安裝散熱(rè)器，将熱🆚量從(cóng)發熱🌈源引導(dǎo)至散熱器内(nèi)，以此降低溫(wen)度，但是發💯熱(rè)源與散熱器(qì)間存♌在縫隙(xì)，縫隙間空氣(qi)會阻礙熱量(liàng)流通，所❄️以需(xū)要使用導熱(re)墊片，填充兩(liǎng)者間縫隙，排(pai)除界面的空(kong)氣，提高熱傳(chuán)導。

市面大部(bu)分的導熱墊(nian)片是含有矽(xī)油成分，而導(dao)熱墊片在使(shi)用過程因高(gao)溫、高壓下會(hui)有矽氧烷小(xiao)分子析出，吸(xī)附在周圍元(yuan)件或散熱器(qi)接觸面，影響(xiǎng)設☔備的穩定(ding)性，所需要用(yòng)到一些不含(han)矽油成分的(de)導熱墊片，即(ji)無矽油導熱(rè)墊片。

無矽油導(dǎo)熱墊片 是一(yī)種柔軟的不(bu)含矽油的導(dao)熱縫隙填充(chong)材料，具有高(gao)導熱率、低熱(re)阻、高壓縮性(xìng)、硬性可控，在(zai)受壓、受熱的(de)運行環境上(shàng)無矽氧烷小(xiao)分子揮發，避(bi)免因矽💋氧烷(wan)小分子揮📞發(fā)而吸附在PCB闆(pǎn)，間接影💘響機(ji)體性能。無矽(xī)導熱墊片作(zuo)用在發熱源(yuan)💜與散熱器/殼(ké)體之間的縫(feng)隙，由于其良(liang)好的柔軟性(xìng)能有效⛹🏻‍♀️的排(pái)除界面的空(kōng)氣，減低界面(mian)熱阻，提高導(dao)熱效果。

無矽(xi)油導熱墊片(piàn)與導熱墊片(pian)的最大區别(bié)在于其基材(cai)成分不同，從(cóng)而導緻無矽(xī)油導熱墊片(piàn)是使用過程(cheng)中不會有矽(xi)油析出，從而(ér)降低了對設(shè)備的影響，并(bìng)且随着科學(xué)技術的發展(zhǎn)，越來越多高(gāo)新技術産品(pǐn)的要📱求逐漸(jiàn)嚴格，無矽油(you)導熱墊片🐪也(ye)受到人們的(de)關注和使用(yòng)。

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