熱阻(zu)是如何影響(xiǎng)散熱矽膠片(piàn)的導熱性？

電子計(ji)算機上中央(yang)處理器散熱(rè)系統是人們(men)較爲😍熟悉的(de)散🐕熱系統，通(tong)常是通過在(zai)中央處理器(qì)（CPU)上安裝散熱(rè)風扇，将熱量(liàng)引導至散熱(rè)風扇内，降低(di)CPU的溫度，而在(zai)安裝散熱風(feng)扇時需要在(zài)兩者間填充(chōng)導熱矽脂，爲(wei)什麽要怎麽(me)做？散熱風扇(shàn)接觸片與CPU都(dōu)是光滑平面(miàn)，直接接觸不(bu)行嗎💋？

散熱片(pian)與CPU表面雖然(ran)看上去一個(gè)光滑平整的(de)平面，但在物(wu)理❌上無法做(zuo)到完全貼合(hé)，接觸間存在(zài)縫隙，縫隙間(jiān)有着大量的(de)空氣，當熱量(liàng)從發熱源表(biǎo)面（CPU）傳遞至散(sàn)熱片時，無法(fǎ)做到100%的無🤩縫(féng)傳遞🧡，而是有(yǒu)些熱量需要(yào)經過縫隙中(zhong)空氣後才傳(chuán)遞至散熱片(piàn)，所以造成了(le)散熱效果不(bu)理想。

解決散(sàn)熱效果不佳(jia)的方法是通(tōng)過在發熱源(yuán)與散熱片填(tian)充🐅散熱矽膠(jiao)片，将界面間(jiān)縫隙填充，排(pai)除空🤩隙間☁️的(de)空氣，以此提(tí)高熱傳遞效(xiao)率，從而提高(gāo)散熱效果，這(zhe)也是散熱矽(xī)膠片的主🌐要(yào)作用，而導熱(re)系數是衡量(liang)材料導熱性(xìng)能的參數之(zhī)一，導熱💰系數(shu)越大，該材料(liào)的導熱性能(neng)就越強。

采購(gòu)看導熱系數(shù)，工程看熱阻(zǔ)，很多了解導(dǎo)熱材料的♻️人(rén)會聽過的，大(dà)多是采購人(rén)員在選擇 散(sàn)熱矽膠片 時(shí)會以其導熱(rè)系數作爲參(cān)考而選擇，而(ér)工程師的💯看(kàn)法卻不一樣(yang)，雖然導熱系(xì)數是衡量材(cai)料導熱性能(néng)，但是其中也(ye)是有💁其他參(can)數影響其性(xing)能的，如熱阻(zu)。

熱阻就是熱(rè)流量在通過(guo)物體時，在物(wù)體兩端形成(cheng)的溫度差。在(zai)熱管理領域(yu)中熱阻反應(yīng)的是導熱材(cái)🏃料對熱流傳(chuán)導的阻礙能(neng)力，導熱材料(liao)的熱阻越大(dà)，則其對熱傳(chuan)導的阻礙能(neng)力越強，所以(yi)出現了兩種(zhong)除了熱阻其(qi)餘參數一緻(zhi)的散熱矽膠(jiao)片，熱阻低的(de)散熱矽膠片(piàn)，其導熱效果(guǒ)更好。

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