什麽是(shi)導熱相變軟(ruǎn)片？

導(dao)熱填縫材料(liao)是一種專門(mén)用于填縫發(fa)熱源與散熱(re)器🛀間縫隙的(de)材料，其種類(lei)很有很多，如(rú)導熱矽膠墊(niàn)片、導熱凝膠(jiao)、無矽🈲油導熱(re)片、導熱矽脂(zhī)、導熱矽膠布(bù)、導熱相變膠(jiāo)片以及碳纖(xian)維導熱墊片(piàn)等等。

導熱填(tián)縫材料作用(yòng)是填充界面(miàn)縫隙，降低兩(liang)者間💰接觸熱(rè)阻，提高熱傳(chuán)導性，而每一(yī)種導熱填縫(féng)材料都有其(qí)獨特的賣點(diǎn)和所擅長的(de)領域。發熱源(yuan)與散✊熱器間(jiān)存在縫隙，即(jí)使兩個光滑(huá)平整🚶‍♀️的平面(miàn)，也無法做到(dao)物理上的完(wán)全貼合，縫隙(xì)内的空氣會(huì)降低熱量傳(chuan)遞效🌂率，導緻(zhi)散熱效果達(dá)不到預期，所(suǒ)以需要使用(yong)到導熱填縫(féng)材料。

導熱相(xiàng)變膠片 是衆(zhong)多導熱填縫(feng)材料中一員(yuan)，也是相比傳(chuan)統導熱填縫(feng)材料來說較(jiao)爲新型一種(zhong)。導熱相變膠(jiao)片是熱量增(zeng)強聚🥵合物的(de)導熱填縫，材(cai)料其是作用(yong)于功率消耗(hao)型🔴電子器件(jian)和與之相連(lián)💔的散熱片之(zhi)間的使熱阻(zu)力降低到極(ji)小，這一熱阻(zu)♉小的通道使(shǐ)散熱片的性(xing)能達到🐇更佳(jiā)，并且改🤩善了(le)微處理器，存(cun)儲器模塊DC/DC轉(zhuan)換器和功率(lǜ)模塊的可靠(kao)性，大量地應(yīng)用🌂在高性能(neng)芯片領域。

常見的導(dǎo)熱相變軟片(piàn)在室溫下材(cai)料是固體，并(bìng)且便于操作(zuò)處理，可以将(jiang)其作爲固體(ti)墊片而存儲(chǔ)，用于散✌️熱器(qi)與電🍓子元器(qì)件的表面。當(dāng)達到電子器(qi)件達到指定(dìng)相變✏️溫度端(duan)時，相變化材(cai)料變軟，在低(di)壓📧力環境下(xià)，相變化材料(liao)就像導熱矽(xī)脂一樣很容(rong)易💘地将兩者(zhě)的表面坑洞(dòng)填充。使得其(qi)完♍全填充界(jiè)面㊙️氣隙和電(dian)子器件與散(san)熱片間空隙(xi)的能力，相變(bian)材料優于非(fei)🌈流動彈性體(tǐ)或導熱墊片(pian)⛹🏻‍♀️，并且獲得類(lèi)似于導熱矽(xī)脂的性能。

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