無矽導熱(re)墊片在通信行(háng)業應用

手(shou)機、電腦長時間(jian)運行後除了機(jī)身發熱外，有可(kě)能機體死機👄甚(shèn)至内部線路短(duan)路，引起着火的(de)事故發生，用電(diàn)設備使用時無(wu)法避免地會産(chǎn)生熱量，因爲🔴當(dāng)電流通過電🔞阻(zǔ)時會産生熱量(liàng)，熱量在機器内(nei)部不易流通，所(suǒ)以使得設備局(ju)部🐪溫度升高。

高(gāo)溫會使得對溫(wen)度敏感的電子(zi)元器件失靈，同(tóng)時🤞在高溫🛀下材(cái)料老化速度加(jia)快，容易使得零(ling)件起火，所以需(xū)要及時将熱🏃量(liàng)傳遞至外部，常(cháng)用的方法是🧑🏾‍🤝‍🧑🏼通(tōng)過在💋發熱源🔴上(shàng)方安⁉️裝散熱🏃‍♂️器(qi)，将熱量從發熱(re)源表面引導至(zhi)外部，從而降低(dī)溫度。

随着科學(xué)技術的發展，高(gāo)科技産品的散(san)熱需要變💞得越(yuè)來越高，特别是(shi)通信行業，5G技術(shu)的普及和應用(yong)，使得其所配套(tao)的硬件的功率(lü)增大，其所産生(sheng)熱量也越高，并(bìng)且對材料的🧑🏾‍🤝‍🧑🏼要(yào)求也越來越高(gao)，市面上大部分(fen)的導熱材料是(shi)矽油爲原材料(liào)，含矽🌈油的導熱(re)材料在長時😍間(jian)高溫高壓下會(hui)有矽氧烷小分(fen)子析出，有可能(néng)會吸附在零件(jian)周圍或者散熱(rè)片上，影響🚶設備(bèi)的性能，通過對(dui)敏矽㊙️設備來說(shuo)更是不能接受(shòu)的，所以需要使(shǐ)用一🍉些不含矽(xī)油的導🎯熱材料(liao)。

無矽導熱墊片(pian) 是一種柔軟的(de)不含矽油的導(dao)熱縫隙填充材(cai)料，具⛷️有高導熱(rè)🔞率、低熱阻、高壓(ya)縮性、硬性可控(kòng)，在受壓、受熱的(de)運行環境上無(wu)矽氧烷小分子(zǐ)揮發，避免因矽(xi)‼️氧烷小分子揮(hui)發而吸附在PCB闆(pan)，間接影響機體(ti)性能。無矽導熱(re)墊片作用✔️在發(fa)熱源與散熱器(qi)/殼體之間的縫(féng)隙，由于其良好(hǎo)的柔軟性能有(yǒu)效的排除界面(miàn)🏃🏻‍♂️的空氣，減低界(jiè)👉面熱阻，提高導(dǎo)熱效果。

通信行(hang)業的基礎建設(she)是整個信息網(wang)絡的根本，所以(yi)爲了能夠保證(zheng)設備能夠長時(shí)間穩定運行，除(chú)了需要高導熱(rè)率的導😄熱材料(liao)外，也要重視其(qí)材料成分，以免(mian)影響其運行，無(wu)矽導熱墊片能(neng)🐆夠有效保證導(dao)熱的同時，其不(bú)含矽原子的因(yīn)素使得其不會(huì)污染設備零件(jiàn)。

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