1-35W導熱(rè)材料

手機(ji)因爲溫(wen)度過高(gao)而死機(jī)，電腦主(zhu)機因溫(wēn)度過高(gao)而🌏燒☁️毀(huì)主闆，大(da)型機床(chuang)因高溫(wēn)需要停(ting)止運行(hang)降溫，這(zhè)些現象(xiàng)🛀普遍存(cun)在于我(wo)🐕們生活(huo)，如何高(gāo)效地散(san)熱成爲(wèi)産品生(sheng)産廠家(jia)所要重(zhòng)點突破(po)點。

用電(diàn)設備在(zai)使用過(guo)程中發(fa)熱是必(bi)然的，因(yin)爲在現(xiàn)實中，能(neng)量的轉(zhuan)換不可(kě)避免地(dì)會有損(sun)耗，熱量(liàng)作爲主(zhu)要損耗(hào)形式向(xiàng)外散去(qù)，而功率(lǜ)越高的(de)設備機(ji)器，其所(suo)散發的(de)熱量就(jiù)越高，像(xiàng)谷歌、臉(liǎn)書、微軟(ruǎn)、蘋果這(zhè)些大型(xing)網絡公(gong)司，爲了(le)能夠服(fú)務器穩(wen)定運行(háng)，會将其(qí)服務器(qì)機組安(ān)防在海(hǎi)底、冰山(shan)、地下，以(yi)極大限(xian)度降低(di)溫度。

高(gāo)溫會使(shǐ)得對溫(wen)度敏感(gǎn)的電子(zi)元器件(jiàn)失靈，在(zài)高😘溫下(xià)✊，材✉️料🐕老(lao)化速度(du)加快，散(sàn)熱是必(bì)要，人們(men)常用的(de)😍散熱方(fāng)式🔆是通(tōng)過在發(fā)熱源（功(gōng)率類電(dian)子元器(qi)件）上🆚安(an)裝散熱(rè)器，通過(guò)将熱量(liàng)從發熱(rè)源表面(mian)引導至(zhi)散熱器(qi)内，從📱而(er)降低熱(re)源溫度(dù)，但是散(san)熱器與(yu)發熱源(yuán)間存在(zai)縫隙，縫(féng)隙的存(cún)在㊙️會阻(zǔ)礙熱量(liang)傳遞效(xiao)率，所🐉以(yi)需要使(shi)用導熱(re)材料。

導熱材(cái)料 的種(zhǒng)類有很(hen)多種，如(ru)導熱矽(xi)膠片、導(dǎo)熱凝膠(jiāo)、導熱矽(xi)膠布、導(dao)熱相變(biàn)片、導熱(rè)矽脂、碳(tàn)纖維導(dǎo)熱墊片(pian)、無矽導(dǎo)熱墊片(piàn)等等、每(mei)一⭐種導(dǎo)☔熱材料(liao)都有其(qí)特點和(he)所适應(ying)應用場(chang)合。

導熱(re)系數是(shì)衡量材(cai)料導熱(rè)性能的(de)參數，導(dao)熱系數(shu)越高，導(dǎo)熱材✏️料(liao)的導熱(rè)性能就(jiu)越強，同(tóng)時也是(shi)意味其(qí)研發生(sheng)産難度(du)更高，常(cháng)見的導(dǎo)熱材料(liao)的導熱(rè)系數在(zài)1-8W/MK，而導熱(re)矽㊙️膠片(pian)可以做(zuo)到12W/MK，但是(shi)如果需(xū)要使用(yòng)❤️到導熱(rè)系數15W/MK的(de)導熱材(cái)料，則需(xū)要用到(dào)碳纖維(wei)導熱墊(nian)片，碳纖(xiān)維導熱(rè)墊片的(de)☎️導熱系(xi)數可在(zai)15-35W/MK，滿足對(duì)導⭐熱性(xing)能要極(jí)高❗要求(qiú)的企業(yè)。

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