導熱材料在(zài)智能手機熱(re)傳導應用

手機發(fā)熱問題成爲(wei)人們日常生(sheng)活中經常會(huì)遇到❓的煩惱(nao)事，而嚴重的(de)話可能使得(dé)手機自燃，所(suǒ)以手‼️機散熱(re)問⁉️題是工程(cheng)師們重點解(jie)決的。

手機發(fā)熱是無法避(bì)免的，因爲在(zai)現實中，能量(liang)轉換過程往(wang)往會伴随着(zhe)損耗，特别是(shì)電能轉換成(chéng)其他💘目标能(neng)量更爲重，手(shou)機的運行需(xū)要電池提高(gao)電力🍉，而當電(diàn)流通過🔞電阻(zu)時💯會産生熱(rè)量，而❄️熱量的(de)大小跟設備(bèi)的功率有關(guan)，這也是爲什(shí)麽5G手機的散(sàn)熱需求要遠(yuan)高于4G手機。

智(zhì)能手機發熱(re)主體在芯片(piàn)和電池包，常(cháng)見的做法🐇是(shi)通㊙️過🔞在📐與背(bèi)闆貼合，當多(duo)餘熱量産生(sheng)時經背闆🔴快(kuai)速傳導至外(wài)部，從而降低(dī)手機的問題(ti)，但是發熱源(yuán)與散🧑🏽‍🤝‍🧑🏻熱模塊(kuài)（背闆及散熱(rè)片）間存在縫(feng)隙，縫隙内空(kōng)氣會阻礙熱(re)量在💚兩者間(jiān)傳遞，從而降(jiang)㊙️低散熱效果(guǒ)。

爲了(le)解決該問題(tí)，人們常見的(de)做法是通過(guò)在發熱源與(yu)散熱模🐪塊間(jiān)填縫導熱材(cái)料，通過将縫(feng)隙内空氣排(pai)除，并完全填(tian)充🧡縫隙坑洞(dòng)，降低接觸熱(rè)阻，提高熱量(liàng)在🐪兩者間傳(chuan)遞的效率，從(cóng)而改善整體(ti)的散熱效果(guǒ)，以此保證手(shou)機在合适溫(wen)度下運行，從(cong)而保證🌈其使(shǐ)用壽命和安(an)全。

導熱材料(liao) 是一種專門(mén)用于解決設(shè)備熱傳導問(wèn)題的新材料(liao)，其種類有很(hěn)多，如導熱矽(xi)膠片、無矽導(dao)熱墊片、導熱(re)相變片、導熱(re)矽膠布、導熱(re)凝膠、導熱矽(xi)脂、碳纖維導(dao)熱墊片等等(deng)、目前導熱材(cái)料的導熱系(xi)數在1-35W/MK，滿足于(yu)大部分熱傳(chuán)導問題改善(shan)方案。

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