導熱凝膠(jiāo)在芯片及散(sàn)熱模塊應用(yòng)

科學(xue)技術的發展(zhǎn)帶動着機器(qi)設備的性能(neng)革新，手機、電(dian)腦硬件每年(nian)都有新的産(chan)品推出，性能(neng)一代勝過一(yi)🈲代，各類用電(dian)設備的功能(néng)不斷增加，對(dui)設備零件特(te)别🛀芯片的功(gōng)率有🔞了更高(gāo)的要求。如果(guo)沒有及時将(jiāng)芯片的熱量(liàng)引導至外部(bu)💛，可能會對🌈芯(xīn)片造成‼️不可(ke)逆的損傷。

風(feng)冷和水冷是(shi)目前使用最(zuì)爲廣泛的散(san)熱方式，常見(jian)的做法通過(guo)在芯片上安(an)裝散熱器，通(tong)過兩者面對(dui)面接觸将熱(rè)量從芯片表(biǎo)面引導至散(sàn)熱器内，從而(er)降低芯片的(de)問題，但是散(san)熱器與芯片(pian)間存在縫隙(xì)，即使兩者都(dōu)是光⛷️滑平整(zhěng)的🔞平面，就無(wu)法做到完🌏全(quan)貼合，所以需(xu)要使用導熱(re)填縫材料解(jie)決該問題。

導熱填(tian)縫材料是一(yi)種專門解決(jué)設備熱傳導(dao)問題的🏃‍♂️新型(xíng)💯材料，常見的(de)導熱材料有(you)很多種，如導(dǎo)熱矽膠片、導(dao)熱凝膠、導熱(rè)矽膠布、導熱(rè)相變片、碳纖(xian)維導熱墊片(pian)、無矽導熱墊(niàn)片、導熱矽脂(zhī)等等，導熱填(tián)縫材💯料一般(ban)是作用于散(san)熱器與發熱(rè)源間，填縫縫(féng)隙内坑洞，排(pái)除空隙的空(kong)氣，降㊙️低接觸(chu)熱阻，提高熱(re)傳導效率。

導(dao)熱凝膠 是一(yi)種以矽樹脂(zhi)爲基體，添加(jia)導熱填充料(liao)及粘結材料(liào)按一定🌈比例(lì)配置而成，并(bing)通過特殊工(gong)藝加工而成(chéng)的膠狀物。在(zai)業内又✉️稱爲(wei)導熱矽膠泥(ni)、導熱泥💯。其具(ju)有🥰高導熱率(lü)、低熱阻和良(liang)好的觸變性(xìng)，成爲了大縫(feng)隙公差場合(he)應用的理想(xiang)材料，它填充(chong)于需冷卻的(de)電子元件與(yu)散熱器/殼體(tǐ)等之間，使其(qí)緊密接觸，減(jiǎn)小熱阻，快🛀速(sù)有效地降低(di)電子元件的(de)溫度，從而延(yan)長電子元件(jiàn)的使用壽命(mìng)并提升其可(kě)靠性。

導熱凝(níng)膠導熱性能(néng)優異，其界面(miàn)熱阻低，在合(he)适的壓力⭕下(xià)充分地填充(chong)縫隙内空隙(xi)，降低兩者間(jian)接觸熱阻，使(shi)得🈲熱量能夠(gòu)快速傳遞至(zhi)散熱器，并且(qiě)導熱凝膠在(zài)自動化點膠(jiāo)技🆚術上有🔅很(hen)高應用的程(cheng)度，可以滿足(zú)現代化流水(shui)線化生産☂️。

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