非矽導熱墊片(piàn)在設備熱傳導(dao)的應用

随(sui)着科技的發展(zhan)，人們身邊的各(gè)類電功設備每(měi)天都有新的版(bǎn)本出現，并且性(xing)能得到很大的(de)提升，性🈲能的提(ti)升意味着其功(gōng)率也需要提高(gao)，而用電設備的(de)功率提高意味(wèi)着其✍️散熱量提(tí)高，如果沒有處(chu)理散熱問題，可(ke)能會導緻設備(bei)的性能和使🔴用(yong)壽命受影響。

對(dui)與電子元器件(jiàn)來說，溫度過高(gāo)會使得其失靈(líng)，而🏃且長🔆時間高(gāo)溫下工作，設備(bèi)材料的老化速(su)度加快，容易🔴發(fā)生線路短路🛀🏻起(qǐ)火，所以及時地(dì)散熱是必須的(de)。沒有任何外力(lì)的協助下，設備(bèi)内發熱源的溫(wen)度很難控制🏃‍♂️下(xià)，熱量在🌏設備内(nei)不易流通，所以(yǐ)需要通🚶‍♀️過散熱(re)模組協助下将(jiāng)熱量引導至散(sàn)熱模組内，從而(ér)降低其溫度。

發(fa)熱源與散熱模(mo)組接觸面間存(cun)在着縫隙，就是(shi)給予适♌當的壓(yā)力，也無法做到(dào)完全貼合，縫隙(xì)内空氣會阻🌐礙(ài)熱量傳🌈遞，導緻(zhi)接觸熱阻增大(dà)而影響到散熱(re)效率，所以需✏️要(yào)使用到導熱材(cai)料填🙇🏻充至兩者(zhe)縫隙内，填縫縫(feng)隙内坑☀️洞，降低(dī)接觸熱阻提高(gāo)導熱效果。

非矽(xi)導熱墊片 是衆(zhōng)多導熱材料的(de)一種，不同于導(dao)熱矽膠片和導(dǎo)⭐熱矽脂這些🍓傳(chuan)統工藝導熱填(tián)縫材料，其使用(yòng)不含矽原子的(de)材料🐉，避免墊片(pian)在使用過程中(zhong)矽油析出的現(xian)象發生，對于一(yī)些⛷️敏矽的電子(zi)元器件，高精密(mì)設備儀器，高端(duan)電子設備等等(děng)對材料應用有(yǒu)很高♈要求的領(ling)域有很高的應(ying)用前景。

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