導熱材(cái)料在攜帶式(shi)電子産品的(de)應用

人們平時所(suǒ)使用的手機(jī)，雖然看上去(qù)小巧精緻，但(dàn)是其是由上(shàng)百個零件構(gou)建而成的，每(měi)一個零件都(dou)有其🏃🏻使用🍉價(jia)值♻️，即使⭕是一(yi)片薄薄的導(dao)熱材料。

導熱(re)材料 是人們(men)經常使用到(dào)，用于解決設(she)備熱傳導問(wèn)題的新💁型材(cái)🥰料，主要是通(tong)過填充發熱(re)源與散熱器(qi)間縫隙，排除(chú)縫隙内的空(kōng)氣，降低接觸(chu)熱阻，提高熱(re)傳導效率，從(cong)而改善整體(tǐ)設備的散熱(rè)效果。

像智能手機(ji)、平闆電腦這(zhè)些攜帶式電(diàn)子産品，它們(men)不同于電腦(nǎo)、服務器、機器(qì)設備這些空(kong)間相對較大(da)的設備，能夠(gou)通過在其主(zhǔ)要發熱源間(jian)安裝散熱器(qi)，将熱量引導(dao)至散熱器，攜(xie)帶式電子産(chǎn)品追求的是(shi)小巧高效，安(an)裝類似散熱(re)風扇的散熱(re)器明顯是不(bu)可行的，所以(yi)攜帶式電子(zǐ)産品在散熱(rè)方面不同其(qí)他機器設備(bèi)。

目前主流是(shi)通過在設備(bei)的發熱源表(biǎo)面安裝導熱(rè)墊片👈，通過将(jiang)熱量引導至(zhi)墊片内，再由(you)墊片将熱量(liàng)引導至外⛷️殼(ké)，從而降💚低手(shǒu)機内部溫度(dù)，随着科技發(fā)展，性能更強(qiáng)，運行速度更(gèng)快的CPU不斷問(wèn)世，對散熱需(xū)求有了更🏃‍♂️高(gao)的要求，所以(yǐ)液冷散熱、石(shi)墨烯散熱、VC均(jun)熱闆散熱等(děng)等散熱技術(shù)不斷研發，爲(wei)手機的運行(háng)‼️提供更爲可(kě)🌈靠的保障。

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