無矽導(dao)熱材料是什麽(me)？

産熱是所(suo)有電子設備的(de)共性，電子設備(bei)運行過程中，電(dian)流流✔️通至電元(yuán)件上，因電阻的(de)關系産生熱量(liang)，這是無法避免(mian)的，空氣是熱的(de)不良導體，設備(bèi)内部空間利用(yòng)率高，導緻熱🥰量(liang)在設備流通不(bu)順，容易使得熱(re)量堆積而使得(dé)♊溫度升高。

高溫(wen)一直以來都是(shi)影響到設備的(de)運行，電子元件(jiàn)很容易因高🛀溫(wen)下使得設備死(si)機甚至發生自(zì)燃，所以爲了保(bao)證電子設備正(zheng)常運行，散熱是(shi)必不可缺的，除(chu)了使用散熱器(qi)、散熱片等散熱(re)模塊外，導熱填(tian)隙材料也是必(bì)不可缺的。

目前(qian)市面上大部分(fèn)的導熱填隙材(cai)料是以矽油爲(wèi)基材，所以使🔞用(yòng)過程不可避免(mian)地有矽氧烷小(xiao)分子析出，矽氧(yang)♋烷小分子容易(yì)吸附在元件表(biǎo)面或者散熱接(jie)觸面，對設備的(de)性能有造成影(ying)響的可能性，有(yǒu)🐉部分電子💁設備(bei)對矽🌈有極度敏(mǐn)感，所以爲了保(bao)證散熱同時不(bú)會影響性能，所(suǒ)以有了無矽導(dǎo)熱材料。

無矽導(dao)熱材料 與普通(tong)的含矽導熱填(tián)隙材料區别在(zài)于無矽導熱🔆材(cái)❌料以㊙️特殊樹脂(zhi)爲基材，在使用(yòng)過程不會有矽(xi)氧烷小分子析(xi)出，當然也有人(ren)認爲無矽導熱(rè)材料沒有油析(xi)出，這個想法是(shi)錯誤，雖然無矽(xi)導熱材料沒有(you)矽油析出，但是(shì)其還是有油脂(zhī)析出，但是對設(shè)備的運行性不(bú)産生影響。

無矽(xī)導熱材料有很(hěn)多，如無矽導熱(re)墊片、無矽導熱(rè)膏、無矽導熱凝(níng)膠等等，根據産(chǎn)品的運行環境(jing)有不同選❗擇，适(shi)用于當今高新(xīn)産品對材料污(wū)染的嚴格要求(qiu)，歡迎咨詢。

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