導熱材料在(zai)手機的散熱(rè)應用案例
發(fā)布時間:2026-01-03 點擊(jī)次數:926
散熱問(wen)題可能成爲(wei)影響新産品(pǐn)推出市場的(de)關鍵因☔素,我(wǒ)們在使用手(shou)機時,往往不(bu)單單要求它(tā)具備高運行(háng)速度,且手機(ji)📱不會被高溫(wen)而所困擾,而(er)智能手機的(de)💃🏻性能越高,其(qi)所✌️産生的熱(rè)量就越高,所(suo)以處理好散(san)熱問題成爲(wèi)了新産品🐇設(she)計時需要解(jie)決的。
手機使(shǐ)用過程産生(shēng)熱量多少,很(hěn)大程度上決(jué)定了手機的(de)穩定性和手(shou)機的使用壽(shou)命,智能手機(ji)使用時所産(chǎn)生的故障,很(hěn)大概率是由(yóu)高溫所造成(chéng)的,高溫容易(yi)🔴使得手機系(xi)統卡頓,并且(qiě)死機,嚴重的(de)話可能引起(qi)自燃。
手機的(de)主要發熱源(yuan)是芯片和電(diàn)池,特别現在(zài)手機性能強(qiang)不強📐?看的就(jiu)是芯片的性(xing)能,但是也意(yi)味着芯片🙇♀️所(suǒ)産生熱量就(jiu)越多,手機發(fā)熱趨勢跟大(dà)部分的電子(zǐ)♻️産品一✂️樣:以(yi)輕⛹🏻♀️量化、高集(jí)成化、多功能(neng)化爲👈發展趨(qu)勢👉,導緻手機(ji)内部空間♈利(lì)用率很高,熱(re)量産生後不(bu)易向外部散(sàn)去,導緻溫度(du)升高,影響到(dào)手機的運行(háng)。
手機(ji)的體積較小(xiǎo),不像于電腦(nǎo)可以安裝散(sàn)熱風扇與發(fa)熱源表面,所(suo)以常見的散(sàn)熱方式是通(tong)過在手機熱(rè)源安✊裝散熱(rè)組♊件(金屬導(dǎo)熱闆、vc均熱闆(pǎn)、銅管、散⚽熱片(piàn)),主動地将熱(re)量傳導至外(wai)部,所以有時(shí)候人們會發(fa)現手機背部(bu)發燙。除了安(an)裝散熱組件(jian)外,還需要使(shi)用
導熱材料(liào)
。
導熱材料是(shi)填充設備熱(re)源與散熱模(mo)塊間空隙的(de)🔱材料的總♍稱(cheng),因爲實際上(shang),兩個相互接(jie)觸的平滑光(guang)潔的平面,兩(liǎng)者間存🈲在着(zhe)空隙,空氣會(huì)阻礙熱量在(zai)兩者間傳導(dao),所以需要用(yòng)到導熱材料(liao)填充手機熱(re)源與散熱組(zu)件之間空隙(xì),降低兩者間(jiān)接觸熱阻,以(yi)此提高熱量(liang)從手機熱源(yuan)向散熱之間(jian)傳導的速度(du)。
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