電子(zi)産品散熱與(yǔ)導熱矽膠片(pian)的應用

溫度過高(gāo)導緻手機卡(kǎ)頓死機的情(qing)況時有發生(sheng)，不單單會影(ying)💘響到客戶的(de)體驗，也對手(shou)機的使用壽(shòu)命造成不良(liáng)的影響，像手(shǒu)機這樣的電(diàn)子産品，在運(yùn)行時會産生(shēng)熱量是大部(bù)分電子産品(pǐn)的通病。

電流(liú)流通到電子(zi)元器件時會(huì)産生熱量，電(dian)子元器件的(de)功✔️率越高，電(diàn)子産品所産(chan)生熱量就越(yuè)多，如果熱量(liàng)沒有及時向(xiang)外散去，容易(yì)造成堆積而(er)使得電🧑🏾‍🤝‍🧑🏼子産(chǎn)品溫度升高(gāo)，而空氣是熱(rè)的不良✂️導體(tǐ)，熱量在空氣(qì)的熱傳導效(xiào)果很差，所以(yǐ)想依靠電🧑🏾‍🤝‍🧑🏼子(zi)産品發熱源(yuan)自身散熱是(shi)不可行的。

導(dǎo)熱矽膠片 是(shi)一種專門處(chù)理設備熱傳(chuán)導問題的界(jiè)面填充導熱(rè)材💯料，電子産(chǎn)品的發熱源(yuan)與散熱器件(jian)間有空隙，熱(re)量從發熱源(yuan)傳導至散熱(rè)器件過程中(zhong)受到空氣給(gei)予阻力，所以(yi)實際電子設(she)備的散熱效(xiao)果會達不到(dao)預期，導熱矽(xi)膠片的作用(yong)是填充于發(fā)熱源與散🔅熱(re)器件間空🈲隙(xì)，排除空隙内(nei)的空氣，降低(dī)兩者間接觸(chu)熱阻，以此提(tí)高熱量在兩(liang)者間傳導速(su)度。

導熱矽膠(jiao)片是以矽油(you)爲基材，按比(bi)例添加絕緣(yuán)、導熱、耐溫材(cái)料進行煉制(zhi)的導熱填縫(féng)材料，一般是(shì)以固體片材(cái)⛱️的形式出🔞庫(ku)，其🧡質地柔軟(ruan)有彈性，可以(yǐ)貼合在不規(gui)則平面上，并(bìng)且導熱🔞矽膠(jiao)片🧑🏽‍🤝‍🧑🏻的導熱系(xì)數高，一般導(dao)熱矽膠片的(de)導熱率可達(dá)12W，滿足當今大(da)部分的電子(zi)産品散熱需(xū)求。

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