導(dǎo)熱材料在PCB電路(lu)闆的散熱應用(yòng)

關于PCB電路(lù)闆的散熱問題(ti)，相關行業人員(yuán)一直都就該問(wen)題進行🐕探究解(jie)決方法，衆所周(zhōu)知電子元器件(jiàn)使用過程中會(hui)産生熱量㊙️，這種(zhong)情況是無法避(bi)免的，因爲電能(neng)轉換成其他能(neng)量時會伴随損(sǔn)耗，大部分損耗(hao)掉的能量會熱(rè)的形式向外散(san)去，所以要處理(lǐ)這個問題很☔關(guān)鍵。

PCB電路闆是設(she)備内電子元器(qì)件的主要載體(ti)，而像芯片、電♻️阻(zǔ)💁、三極管會安裝(zhuang)在PCB電路闆上，芯(xīn)片的發熱功率(lǜ)很高，也是作爲(wèi)設備内主要發(fā)熱源，而PCB電路闆(pan)因高度集成化(hua)，其發熱量⭐也逐(zhú)漸增大，所以溫(wēn)度過高會對設(shè)備🥰造成不良的(de)影響。

溫度(du)過高而引起設(shè)備失靈是人們(men)日常工作中經(jing)常能夠看到，爲(wèi)了解決溫度異(yi)常問題，人們常(chang)用的方法是通(tōng)過散熱器件将(jiāng)PCB電路闆上發熱(re)源多餘的💋熱量(liang)引導至外部，除(chu)了使用散熱器(qì)件外，人們還會(huì)使用導熱🍉材料(liao)填充與散熱器(qì)件與發熱器件(jiàn)。

導熱材料 是人(ren)們用于塗敷在(zài)設備發熱器件(jiàn)與散熱器件之(zhī)間🌏并降低兩者(zhe)間接觸熱阻的(de)材料的總稱，發(fā)熱器件與散熱(re)器件之間接觸(chu)界面存在縫隙(xi)，熱量在兩者傳(chuan)遞時會受阻而(ér)影響熱傳導速(su)率，PCB電路闆上的(de)發熱源很多，使(shi)用導熱材料的(de)作用能夠降低(di)散熱器件與發(fa)熱源間接觸熱(re)🌈阻，從而改善設(she)備的散熱🎯效果(guǒ)。

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