導熱材料的(de)應用情況

電子産(chan)品是人們生(shēng)活與工作中(zhōng)經常會接觸(chu)到，而電子産(chan)品使用時會(huì)産生熱量是(shi)人們所知道(dào)的，而溫度過(guo)高會對電子(zi)産品内電子(zi)元器件造成(chéng)影響，并且大(da)👣部分電子元(yuán)器🈲件都無法(fa)承受高溫，所(suǒ)以電子産品(pin)的📱散熱設計(ji)關系到電子(zǐ)産品的正常(chang)使用。

衆所周(zhou)知大部分電(diàn)子産品都是(shì)相對密封，而(er)大大小小的(de)電子‼️元器件(jian)會封裝在電(diàn)子産品内部(bù)，除了需要安(an)裝🌈各類散熱(rè)器件外，導熱(rè)材料的應用(yong)也是必不可(kě)少的，爲什麽(me)會這樣說？

導(dao)熱材料是塗(tu)敷在産品發(fā)熱器件與散(sàn)熱器件間并(bìng)降低兩者間(jian)接觸熱阻的(de)材料的總稱(cheng)，過去大部分(fèn)産品設計者(zhě)都會采用🏃🏻安(ān)裝散熱器或(huo)者風扇作爲(wèi)處理發熱源(yuán)📧散熱問題的(de)良方，但是久(jiǔ)而久之就🏃🏻‍♂️有(yǒu)一個問題：實(shí)際散熱效果(guo)達不到預期(qi)。

至于(yu)爲什麽需要(yao)使用到導熱(rè)材料？發熱器(qì)件與散🈚熱器(qì)🐕件貼合，兩者(zhě)接觸界面間(jiān)有空氣間隙(xì)，熱量從發熱(re)⁉️源傳導至散(sàn)熱⛹🏻‍♀️器過程中(zhōng)會因空氣間(jiān)隙的緣故而(ér)傳導速率下(xià)降，影響到電(dian)子産品的散(san)熱性能，而導(dao)熱材料的使(shǐ)用就是爲了(le)解決該問題(ti)。

導熱材料 通(tōng)過填充接觸(chu)界面之間的(de)間隙，降低兩(liǎng)者間接觸熱(rè)阻，确保兩個(gè)平面均勻接(jiē)觸和高效的(de)産熱，使用導(dao)熱材料能夠(gou)使熱量更快(kuai)地傳導至散(san)熱器件，降低(dī)發熱源的溫(wēn)度，并且導熱(rè)材料不單單(dan)用于填充發(fā)熱源與散熱(rè)器件間，像電(diàn)子元件與外(wài)殼之間、闆與(yu)外殼間都可(ke)以使用使用(yòng)到導熱材料(liào)。

本(běn)文出東莞市(shì)盛元新材料(liào)科技有限公(gōng)司，轉載請🥵注(zhu)明出🏃🏻‍♂️處🐇！

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