簡述(shù)導熱矽(xi)膠墊片(piàn)

溫(wēn)度過高(gāo)永遠都(dou)是影響(xiǎng)電子設(she)備的性(xing)能和使(shǐ)用壽命(ming)的因素(su)，做好電(dian)子設備(bei)的散熱(re)對于其(qi)長時間(jian)㊙️可靠性(xìng)起✉️到決(jué)👉定性🌐的(de)作用，電(diàn)子設備(bei)主要發(fā)熱源是(shì)功耗電(dian)子元器(qì)件，标志(zhi)性的例(li)子是芯(xīn)片。

衆所(suǒ)周知使(shi)用電腦(nao)時，如果(guǒ)要關注(zhù)溫度變(bian)化，首先(xian)是要關(guān)注到電(diàn)腦CPU的溫(wen)度變化(hua)，如果CPU的(de)溫度過(guo)高，電腦(nao)運行速(su)度會⁉️下(xià)降，且電(diàn)腦可能(néng)爲了保(bao)護CPU不被(bei)損壞，而(er)死機保(bao)護，所以(yǐ)人們會(hui)安裝散(sàn)熱風扇(shan)将CPU多餘(yu)溫度傳(chuán)導至外(wài)部，從而(ér)降低CPU運(yun)行時溫(wēn)度。

一般(ban)來說，電(diàn)子元器(qi)件的功(gong)率越高(gao)，其所産(chǎn)生熱量(liàng)就越多(duō)👄，而🔴且現(xiàn)今科技(ji)發展追(zhui)求着高(gāo)頻高速(su)，導緻電(dian)子設備(bèi)運行👨‍❤️‍👨時(shí)會産生(shēng)大量的(de)熱，電子(zǐ)設備所(suo)産生的(de)熱量大(dà)部分屬(shǔ)于廢熱(rè)，并且堆(dui)積起來(lái)會使得(de)局部溫(wēn)度🤞過高(gao)，所以人(ren)們會通(tōng)過散熱(re)器件将(jiang)設備多(duō)餘熱量(liang)傳導至(zhì)外部。

散(sàn)熱器件(jiàn)與電子(zǐ)設備内(nei)發熱源(yuan)間雖然(rán)看上去(qu)緊密貼(tiē)合，但是(shi)☎️實際微(wei)觀觀察(chá)下兩者(zhe)間有仍(reng)然有大(da)量的未(wèi)接觸面(miàn)💛積，熱量(liang)在傳導(dao)時無法(fǎ)形成有(you)效的熱(rè)流通🔴道(dào)，從而使(shǐ)得電💘子(zǐ)設備的(de)散熱㊙️效(xiao)果達不(bu)到預期(qī)，這也是(shì)爲什麽(me)會使用(yong)導🔞熱矽(xī)膠墊片(pian)填充至(zhi)兩者間(jian)。

導熱矽(xi)膠墊片(piàn) 是衆多(duō)導熱材(cai)料中一(yī)員，也是(shi)目前市(shi)面上常(chang)用的導(dao)熱👣材料(liao)之一，具(jù)備高導(dao)熱率、低(di)界面熱(rè)阻、質地(di)柔軟有(yǒu)彈性、能(neng)夠将界(jie)面間👄的(de)空隙填(tian)充，并排(pái)除空隙(xì)内空氣(qì)，使得熱(re)量能夠(gou)快速經(jīng)導熱矽(xi)膠墊片(piàn)傳導至(zhì)散熱器(qì)件，以此(ci)保證了(le)電子設(shè)備可以(yi)在合适(shì)溫度下(xia)長時間(jiān)使用。

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